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台达携手新加坡南洋理工大学成立企业先进机器人实验室 (2023.06.07)
台达今(7)与新加坡南洋理工大学正式发布成立「台达-南洋理工企业先进机器人实验室」,该实验室亦获得新加坡国立研究基金会「研究、创新与企业2025计画」(RIE 2025)的支持,总投入金额超过新加坡币2,400万元
工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际,为延续台湾半导体国际竞争优势,面对全球竞相争取优秀人才,经济部工业局也自今(2023)年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团,於东南亚相关大学进行精准人才媒合,延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」,进而充裕产学所需人才
工业局跨部会合作举办台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
由工业局主办,跨七大部会合作,落实总统政策,举办「台湾创新技术博览会」,今(26)日在世贸一馆登场,让世界看见台湾能量!在吴政忠政委支持下,经济部工业局统筹并聚焦5+2产业创新技术
前进2019台湾创新技术博览会 走入「未来科技馆」 (2019.09.09)
百项创新技术,打造未来生活进行式!展现产官学研界丰沛研发能量的2019年「台湾创新技术博览会」即将於9月26日在台北世贸一馆盛大开幕,集结跨部会资源打造「未来科技馆」、「永续发展馆」及「创新发明馆」等三大主题馆
工研院VLSI研讨会4月22日登场 (2019.02.14)
在经济部技术处支持下,由工研院主办的半导体年度盛事「2019国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)将於4月22日登场。届时将有Intel、IBM、台积电、安谋、Micron、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校,分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用
南洋理工大学团队研发成果 使光达缩小至指头小大 (2018.08.14)
南洋理工大学电子与电机工程(NTU EEE)团队发表最近研究成果,透过矽产生稳定雷射光的方法,由於大幅降低雷射产生运作过程的功耗,可被安装於晶片等级的光达(chip-scale LiDAR)工具箱内,使光达系统的价格和体积大幅降低
让平面皆可触控的低成本技术 (2013.07.14)
新加坡南洋理工大学最近发表一项名为STATINA的技术,利用一些低成本的感测工具,搭配特定演算技术,让木质、玻璃、铝、金属...等不同材质的平面板材也能具有触控感应功能
聚积科技将于7月份在中国举办国际研讨会 (2012.06.26)
聚积今年举办的2012 LED显示屏与照明系统国际研讨会,将以「整合关键资源,迈向价值创新」为主轴,提供企业先进们一个交流的平台,探讨企业如何整合产业上、中、下游关键的资源
新加坡研发出新型芯片技术 可降低30倍电耗 (2009.02.13)
外电消息报导,新加坡南洋理工大学日前宣布,与美国莱斯大学的科学家合作研发出一种效率极高的微型芯片,该芯片若应用至手机上,将可延长数倍的待机时间,让手机的充电次数延长至数周一次
英飞凌任命汪福波为台湾区总经理 (2008.06.06)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)正式宣布将任命汪福波先生(Ang Hock Pho)为台湾英飞凌总经理,负责掌管台湾英飞凌所有业务,并直接对新加坡英飞凌亚太区总裁暨总经理潘先弟先生(Mr. Pow Tien Tee)负责
IBM在全球成立数个Linux中心 (2003.05.05)
为落实推动Linux为企业主要作业系统的策略,IBM最近在全球各地陆续成立了几个新的Linux中心,亚洲地区包括北京的中国IBM Linux解决方案合作中心、韩国汉城国立大学的Linux集成中心以及新加坡南洋理工大学的开放原始码运算中心


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