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德州仪器北德州新晶圆厂获得LEED v4金级认证 (2023.09.04)
德州仪器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 寸半导体晶圆制造厂 RFAB2 获得能源与环境设计领导认证（LEED）v4 金级认证。RFAB2 为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑，其通过美国绿色建筑委员会（USGBC）的严格审核，并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂 |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
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Xilinx与联华电子 拓展长期伙伴关系 (2005.12.06)
可编程逻辑解决方案领导供货商美商智霖(Xilinx)与半导体晶圆制造厂联华电子（联电）6日宣布，双方之长期策略合作关系将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联华电子位于台南的12吋晶圆厂进行试产 |
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VLSI：晶圆厂7月产能利用率达88.7% (2002.07.18)
美国VLSI发布最新调查，预测7月份全球晶圆厂产能利用率将达到88.7%，较6月份的87.7%持续增加一个百分点。VLSI判断，全球半导体产业仍在持续复苏中。去年12月全球晶圆厂利用率还不到七成 |
