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艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07)
艾迈斯半导体（ams AG）宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作，盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法，使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术，加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度 |
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恩智浦为接触式银行卡和身份识别市场提供高安全等级解决方案 (2013.12.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)，针对快速成长的银行和电子政务 (eGov) 市场中的大规模项目计划，推出新型SmartMX2-P40芯片微控制器平台。随着人们日常生活广泛融入不断深化的互联世界中，全球对身份窃取、诈欺和隐私问题的担忧正持续增加，因而促使金融业和政府机构持续扩大在个人资料防护方面的投入 |
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恩智浦SmartMX为芯片支付卡和电子政务卡 提供安全保障 (2013.10.07)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布，面对持续成长的芯片支付卡和政府电子政务卡市场，其SmartMX 安全微控制器芯片出货量已突破20亿大关。金融产业采用非接触式和双接口式支付卡日益普及，同时越来越多的政府文件以电子档形式发布，均意味着安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度 |
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英飞凌以MIPS架构作为VoIP解决方案的标准组件 (2005.03.14)
MIPS Technologies(美普思科技)宣布，全球语音存取IC领导厂商英飞凌决定采用MIPS32 24Kc及MIPS32 M4K处理器核心作为开发未来VoIP方案的标准平台。英飞凌自2000年开始即成为MIPS授权客户，现在致力供应多种MIPS-Based宽带终端设备，例如先进的xDSL调制解调器、路由器、家用网关、及VoIP电信设备等 |
