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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米（nm）之後，晶片微缩电路的布线与架构，就成为性能与可靠度的发展关键，而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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M31科技推出基于Arm架构的AI处理器核心设计套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣布其采用Arm技术架构，已成功开发针对机器学习与人工智慧应用的Arm处理器IP，包含Arm Cortex-M55 处理器及Arm Ethos-U55（NPU），实现晶片内(on-chip)处理器IP核心实作的最佳化，能协助先进处理器核心达到最大效能、缩小面积并降低功耗，同时减少50% 自行整合时间 |
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CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台，在快速成长的蓝牙音讯市场，实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化，其中包括真无线立体声（TWS）耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物联网和车用等多种高增长应用 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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安勤HPC-BYT嵌入式系统瞄准物联网与工业4.0相关应用 (2016.07.14)
物联网发展与议题持续发酵，安勤科技推出最新嵌入式系统HPC-BYT瞄准网路闸道器相关应用。为满足实际操作与应用需求，HPC-BYT不仅具备高效系统性能、高品质影音表现、低功耗等特性之外 |
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大联大世平集团推出智慧居家安全系统闸道解决方案 (2015.08.13)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股旗下世平将推出英特尔（Intel）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）以及德州仪器（TI）的智慧居家安全系统闸道解决方案 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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大联大世平集团推出智能家居安防系统网关解决方案 (2014.12.02)
大联大控股宣布，旗下世平将推出智能家居安防系统网关解决方案，其产品线包括Intel、恩智浦半导体，以及德州仪器。
互联网网关是整个智能家居安防系统的中枢，类似于主机在计算机设备中的地位 |
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战 (2013.07.30)
Intel向来统治着个人计算机与服务器，而ARM阵营则引领行动装置市场。彼此原先互不牵扯，但当Intel走入低功耗，ARM开始朝向服务器业务发展，一场斗阵俱乐部即将上演。 |
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快速转向的行动装置主战场 (2013.07.18)
快速转向的行动装置主战场
大家都知道个人计算机的时代已走向衰退，但衰退的速度之快，竟大大超乎预期。
2012年3月，IDC的市场预估是2016年计算机全体出货合计将达5亿1800万台，而平板装置则为1亿9800万台 |
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Cadence：与合作伙伴之间的「信任度」得来不易 (2013.06.19)
没有任何公司可以独自实现16/14nm FinFET设计，
必须仰赖协作式的生态系统，由EDA商、IP商、晶圆厂商，
一起迎向FinFET设计与制造挑战。 |
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杠上ARM 英特尔22nm Atom上市 (2013.06.12)
英特尔发表的低电力版CPU核心Silvermont架构的内部构造，显然是有备而来，针对ARM核心的对抗意识相当明显。
强调适合智能手机或低电力需求的服务器、车载多媒体设备等多种设备 |
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二合一触控笔电创意平板 COMPUTEX全亮相 (2013.06.05)
全球领导亚洲最大B2B资通讯产品采购展-台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2013），今（6/4）起接连五天于台北盛大展出，共同主办单位台北市计算机公会（TCA）表示，今年共有1,724家厂商参展，使用5,042个展位，预估将吸引超过3万8千名海外买主来台，可望带动250亿美元采购商机 |
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[Computex]Intel：加速往行动装置设备、LTE发展 (2013.06.04)
这几年开始重视行动领域市场的Intel，为了表示决战行动装置阵营的决心，于Computex 2013国际计算机展上宣布将针对平板计算机、智能型手机、LTE加速发展，同时公开展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC，强调二合一装置新概念热潮将会带给用户行动运算新体验 |
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Intel再推低功耗高效能Silvermont新军 (2013.05.08)
为了对抗ARM势力阵营，Intel可说是在微处理器领域卯足的全力，近日，针对行动装置设备，发表了全新以22nm制程技术打造的Atom SoC处理器－「Silvermont」，最高可支持8核心，同时采用3D三闸晶体管（Tri-Gate）技术，强调更省电、效能加倍，并且能够广泛应用在智能手机、平板计算机、微型服务器、入门款计算机、车载影音系统 |
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界 (2013.03.27)
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D晶体管，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型晶体管。Intel已经在22nm上使用了称为「三闸极(tri-gate)」的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16奈米或14奈米的FinFET制程 |
