 |
瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（弹性软体套件 |
|
瑞萨开发搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建构模块 (2019.10.29)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发表了一项功能，可简化物联网开发人员从晶片到云端的经历。瑞萨庞大的安全嵌入式系统设计经验，将结合Microsoft Azure RTOS的轻松无缝、即开即用支援，并且横跨整个瑞萨微控制器（MCU）和微处理器（MPU）的产品阵容都能支援 |
|
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了终极组合，包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP，以及容易使用的Flexible Software Package（弹性套装软体，FSP），以满足下一代嵌入式解决方案的要求 |
|
瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括：最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件 |
|
瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
|
研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务，另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组 |
 |
是德科技SECO采用ADS信号及电源完整性软体套件成功执行PC板验证 (2016.03.17)
是德科技（Keysight）日前宣布 SECO成功使用Keysight EEsof EDA的SIPro和PIPro信号与电源完整性解决方案，来验证嵌入式COMexpress PC板。该PC板使用AMD R系列Merlin Falcon 3.2 GHz处理器。 SECO是义大利知名的嵌入式PC板（PCB）设计与制造厂商 |
|
欧特克2016新版设计套装软体进化创新设计实作力 (2016.02.23)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）发行最新的欧特克2016设计套装软体。该套装软体透过连结桌上型电脑与云端的用户体验，给予使用者制御能力，将设计到制造过程牢牢掌握 |
|
R&S BTC广播电视测试系统完整支持D-Book测试规范 (2014.10.03)
测试实验室和地面广播机顶盒制造商现在可以透过R&S BTC广播电视测试系统进行DTG D-Book先期认证测试。
数字电视集团广播一致性测试实验室（DTG测试）透过与R&S合作，R&S BTC结合R&S AVBrun D-Book测试软件套件已成为被DTG测试认证单位认可的仪器设备；D-Book描述了英国地面数字广播接收机对于互操作性功能的要求 |
|
NI推出结构测试与监控应用新软件Chameleon (2013.07.19)
NI 美商国家仪器推出适用于NI CompactDAQ的Chameleon，这款软件套件由NI金级联盟伙伴PVI Systems所开发，透过LabVIEW Tools Network即可取得，还可针对 NI 数据撷取硬件打造出现成系统，提供简便又直觉的设定与操作方式 |
|
Tektronix展示 ASIC 原型设计除错解决方案 (2013.05.15)
全球测试、量测和监控领导供货商Tektronix 日前宣布，将在 6 月2 至 6 日于美国德州奥斯汀所举办的 2013 Design Automation Conference (DAC) 会议中，展示近日推出的 Certus 2.0 ASIC 原型设计除错解决方案，摊位编号为 819 |
|
Wolfson推出Ez2软件方案改善行动应用通讯经验 (2013.05.07)
专为消费性电子市场设计开发混合讯号半导体音频方案的全球领先厂商Wolfson Microelectronics发表具Ez2软件功能的软件方案，涵盖Ez2 control和Ez2 hear Rx ANC，可搭配如WM5110高传真音频(HD Audio) SoC等硬件方案，以大幅改善行动应用的使用经验 |
 |
以仪表级精准度的系统监视器测量相对湿度 (2013.04.30)
温度是最常被测量的物理参数，而且传感器选择随着准确度要求、耐用性、成本以及与所测量介质兼容性的不同而不同。价格便宜的 NPN 晶体管非常适用于要求一次性传感器或那些需要大量传感器的应用 |
|
安捷伦科技提供新的示波器升级选项 (2013.04.12)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布针对旗下Agilent InfiniiVision 2000 X系列示波器推出升级选项，让用户能以经济实惠的价格，拥有更出色的量测效能，是教育机构、生产测试环境，以及研发应用的理想选择 |
|
想创新？先打破管理旧包袱！ (2012.12.12)
最近清大学生到澳洲当屠夫的报导，引起了媒体对于起薪、人才、政府、环境等各层面的质疑。站在台湾经济逐渐崩塌的废墟中，我想，大家该正视的，还是所谓的环境与作为的重要性 |
|
最好的Android全景摄影App (2012.04.30)
时尚摄影师可运用Android智能型手机的影像软件(App)非常繁多，如：Photo Grid、Camera360 Ultimate、Instagram、Pho.to Lab、Little Photo、PhotoFunia、Cartoon Camera、PicSay─Photo Editor、Pixlr-o-matic、PicsArt─Photo Studio...等等 |
|
R&S 讯号产生器用以仿真军用无线电设备 (2012.04.18)
罗德史瓦兹(R&S)日前宣布，讯号产生器R&S SMU200A加入一项全新功能，搭配选配软件套件R&S SMU-K77于此款讯号产生器中，即可用以仿真军用无线电设备之动态衰减情境，使得于严苛的讯号接收环境下（如动态衰减或多路径讯号讯号干扰） |
|
Broadcom推出多卫星定位架构 (2012.03.29)
Broadcom (博通)昨日宣布推出新的定位架构，协助智能型行动装置提供更灵敏的室内外定位功能。新解决方案支持第三代的多卫星技术，并整合了感测组件和Broadcom领先业界的链接子系统软件平台，提供用户更多的创新应用，例如室内定位与位置型的行动商务服务 |
|
TI Stellaris支持ARM新软件接口标准 (2012.03.01)
德州仪器 (TI) 宣布 Stellaris Cortex-M4F 核心微控制器 (MCU)，支持 ARM 最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)，使开发人员能实现更有效率的开发流程。除了 TI 的 StellarisWare 软件套件以外，透过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字讯号处理 (DSP) 运算的等实作，ARM 的 CMSIS 数据库能够协助开发人员发挥 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势 |
|
Broadcom发布全新Wi-Fi Display软件套件 (2012.02.07)
Broadcom（博通）近日发布，全球功能最强大齐全的Wi-Fi Display软件套件，让智能型手机、平板计算机和桌面计算机的用户透过无线方式，将行动装置上的影像传送到大型HDTV屏幕上，以便于大屏幕上玩游戏、看影片或执行数千种应用程序 |
