账号:
密码:
相关对象共 26
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
NI推出LabVIEW 2011欢庆25周年 (2011.08.03)
美商国家仪器 (NI) 于日前宣布推出NI LabVIEW 2011,此为迈入第 25 年的系统设计软件。针对量测与控制系统,LabVIEW 可提升开发与布署的产能,并解决全球的多种工程设计难题
ST于DAC 2009大会上发布IC设计的最新进展 (2009.08.12)
意法半导体(STM)以多篇独创论文和合着论文参加于加州旧金山举行的DAC 2009。会议中,ST以针对复杂系统级芯片的3D堆栈、物理和系统级芯片设计以及IC可靠性发表的设计方法与自动化新进展,成为关注焦点
具软硬体共同设计能力之虚拟平台 (2008.12.03)
现今的IC设计不断的强调SoC的重要性,并且开始强调需要一个符合系统级设计的开发平台以符合SoC设计时艰巨的要求,所以本文要介绍的是如何建构符合SoC开发的虚拟平台并分享建立此虚拟平台时的经验
芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后,不单只芯片开发者面临严峻的考验,代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术,都必须再提高一个档次,同时要避免过高的失败率
改变模拟与混合信号芯片的设计思维 (2008.03.13)
模拟芯片设计一直是芯片设计中最困难、最需要经验、也最耗时的一项工程,完全得仰赖设计工程人员本身的技术和经验,时常得使用人工手绘的方式进行电路设计,接着透过许多的量测仪器来调教测试
复制与创新的难题 (2007.03.23)
为了实际了解目前厂商所面临的问题以及未来该如何因应,本刊专访了IC设计服务商「创意电子」、EDA工具商「明导国际(Mentor Graphics)」及芯片供货商「硅统科技」,以他们实际接触市场及客户的经验,来谈谈台湾发展消费性电子IC的困难点在哪
2005年台湾IC产业趋势展望 (2005.01.01)
新年伊始,全球半导体产业在2004年的复苏成长之后,似乎又将面临下一波景气循环的考验;在国际油价上涨、中国市场日亦壮大等因素的影响之下,台湾IC业者应该如何迎战未来?本文将由2004年半导体产业的回顾开始,为读者详尽分析2005年市场发展趋势并提供建言
培养SoC时代的系统观整合能力 (2004.12.04)
蔡荣烈认为,SoC的发展重点在于整合,除了同质性的技术整合之外,硬体、软体与韧体的整合,更是能不能彰显产品价值的关键,这些不同类型的技术之间,需要透过充分的沟通、合作才能加以整合,也就是所谓的系统观
打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中,不论从矽智财(IP)、微处理器、奈米制程或市场应用等面向,与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战,但其发展的趋势却是不容置疑的
迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.05)
对于台湾地区的经营,John Bourgoin表示,由于台湾政府积极投资并协助业者从事创新研发,而且台湾学界及研究机构也与私人企业密切合作,加上开放健全的投资市场,让业者积极拓展业务
迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.01)
微处理器核心厂商MIPS(美普思科技)自2002年初在台湾成立第一个海外分公司,到日前届满一年,也获得许多台湾厂商采用其产品授权的处理器架构,该公司董事长暨执行长特别来台访问,也提出对未来半导体产业的看法,强调面对SoC时代,SIP(矽智财)的重复应用才是致胜的关键
零组件科技论坛─「系统级IC设计之成功案例与应用市场」研讨会实录 (2003.01.05)
一般对于系统级IC设计相关议题的讨论,皆是著重在SoC的前端制程技术发展或相关设计平台工具的开发等部份,而对SoC产品的实际应用案例与应用市场状况之著墨反而较少
零组件科技论坛──「IC设计的分工与升级」研讨会实录 (2002.11.05)
一直以来人们对零组件的解析总是不太重视,随着集成电路发明、零组件的复杂性越来越高,MCU、CPU等关键零组件的地位也愈显重要,但是这些零组件的功能、议题,甚至它的名相、定义等
赖炫州:持续创新研发 是对抗不景气的不二法门 (2002.10.05)
赖炫州认为,公司员工的高士气、团结,以及持续投入产品创新研发的专注,是在不景气中让公司保持领先的重要关键。
鸟瞰通讯领域下之DSP前景 (2002.08.05)
通讯领域产品要求多功能的趋势下,不但带动DSP的发展,同时各大厂商也祭出许多销售策略相互较劲;本文将介绍DSP的发展历程与市场竞合模式,并对其未来发展方向进行探讨
从IP Reuse到IC Reuse (2002.07.05)
从IP Reuse到IC Reuse,只要人们用心去体会设计,这些年来因为信息工业带来大量的环境破坏与资源浪费,就能够舒缓许多,同时也会让业者回复到良性的竞争时代与较为轻松自在的环境,只要把眼光看远一点,你我将发现,这不仅是趋势,更是何乐而不为的一件事
三大体系争食电源管理市场 (2002.06.14)
【本报记者/陈莹欣专访】近来电源管理IC因为通讯、消费性产品需求复苏,市场相当活络,专门代理电源管理IC的东瑞电子就表示,即使在去年不景气的情况下,该公司电源管理IC依然有5000万颗的销售量,而大陆市场则有130%的成长,显示电源管理市场相当可观
从IP Reuse到IC Reuse (2002.06.10)
在新的IC设计时代,为了达到Time to Market的目的,也为了因应资源累积、成本降低的要求,对于IP重复使用(Reuse)的能力,便成为业者再三提倡的重要关键与观念。而且一个具模块化弹性设计的IP,只要应用得宜,往往还都会有超乎想象的特殊功能与表现,并不一定是固定的应用领域而已
台湾IP再利用市场潜力无限 (2002.06.07)
IC设计分工日趋细密,设计业者也在各种环境中投注大量心力,针对规格、架构等面向进行研发,遂使台湾市场蓬勃发展,并且成为电子产业中颇具竞争力的一环,但是IP设计产业是否适合台湾业者? 「台湾开发明星级IP的机会不大」
整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.05)
(圖一)擎亚总经理张鸿诚 IC设计分工日趋细密,设计业者也在各种环境中投注大量心力,针对规格、架构等面向进行研发,遂使台湾市场蓬勃发展,并且成为电子产业中颇具竞争力的一环


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw