意法半导体（STM）以多篇独创论文和合着论文参加于加州旧金山举行的DAC 2009。会议中，ST以针对复杂系统级芯片的3D堆栈、物理和系统级芯片设计以及IC可靠性发表的设计方法与自动化新进展，成为关注焦点。

在DAC 2009「管理日」专题研讨会上，ST中央CAD及设计解决方案事业部总经理Philippe Magarshack发布「3-D堆栈：消费性电子系统级芯片的发展机会与趋势」论文，这篇论文主要在探讨极具前景的3-D整合技术，可提供更高的晶体管密度、更快的连接速度、异质技术整合、更低的功耗和成本，以及缩短产品上市时间等优势；这项技术并可将摩尔定律对产业发展的影响延伸至未来十年。不过，3-D整合也需克服一些挑战：此项技术需要一系列新功能，包括制程、架构、设计方法和工具，以及用于消费性电子应用的3-D芯片量产之前的测试解决方案的开发。

此外，ST并发布几份有关物理设计和系统级设计的论文，包括对架构级设计和功率估算技术的探讨，以及有关IP重复使用的设计自动化议题。对于无线通信和有线应用，电源管理也是一个日趋重要的议题。意法半导体的工程人员并针对此发表一个功率规划和估算系统架构，以应对在可携式产品中维护和延长电池使用寿命所需克服的挑战。

关于DAC 2009和ST所有发表之论文，详情请浏览http://www.dac.com/46th/index.aspx 。