在新的IC设计时代，为了达到Time to Market的目的，也为了因应资源累积、成本降低的要求，对于IP重复使用(Reuse)的能力，便成为业者再三提倡的重要关键与观念。而且一个具模块化弹性设计的IP，只要应用得宜，往往还都会有超乎想象的特殊功能与表现，并不一定是固定的应用领域而已。另外如果其IP还能辅以参数化的设计，那么配合整体产品需求的个别化设计就更方便了，甚至还能举一反三、软硬兼施的变化应用。总而言之，IP Reuse的确能为业界带来庞大的效益，也能够避免整体资源不必要的浪费。

我们相信将来种种标准型的IP Reuse会越来越普遍，一般业者也都很容易透过各种管道来取得这类IP，一种标准的IP只要有一家研发出来就可以了，其它的厂商应该把人力、物力投入不同种类的IP开发上，或者投入在各类产品的创新应用上。如此重复浪费的状况会少很多，而IC设计的进步速度则将比现在快上数十倍以上，我们将很难用现在的想法来看出未来IC的应用范围与功能。

由此看来，我们生活的周遭将更充斥着电子芯片的应用，各种装置设备、各类家具日用，乃至于食衣住行、医药卫生等种种工具都可能用到IC芯片。然而这些IC芯片一旦设计、制造成型，其功能也很少能再改变了，但是电子产品变换淘汰的速度却非常的快，可能一颗IC推出上市才没多久，就变成一颗颗没人要的废物古董了，而这些IC构装的材料可能产生的环境污染，却又千年难解。相信大家对这些年来IC的淘汰替换早已是人人闻之色变的梦靥了，从8086到P4 CPU不正是如此？从64K的RAM到512M的RAM不也是如此？
...
...