账号:
密码:
相关对象共 651
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质
开拓产业创新开局 工研院ICT Techday10月登场 (2023.09.25)
从技术研发到应用落地,工研院从开放式网路(Open)、净零排放(Green)、智慧化(Intelligent)、新创商机(Start-Up),为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心(TICC)举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日(ICT TechDay)
瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy(BLE)和IEEE 802.15.4(Thread)产品将支援Matter,包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品
Renesas Forum 2022展示多元应用 偕系统商合力打造全球战略布局 (2022.10.11)
云端、物联网、AI与资安在半导体产业进展已形成必然趋势,为了有效因应市场需求,瑞萨电子(Renesas)於9月29日举办「Renesas Forum 2022」,展示旗下各类应用的叁考设计与Demo,邀请科技产业人士叁与此次盛会
全球电源管理晶片价格年涨10% 明年上半年仍吃紧 (2021.12.06)
根据TrendForce表示,由于电源管理晶片(PMIC)属于半导体缺货潮的短料,至今涨价态势依然持续,预估2021年平均销售单价(ASP)年涨幅近10%,创下近六年来最高。 从全球供应链来看
Digi-Key在Renesas与Dialog完成合并后 将供应其优势产品组合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此确认将在 Renesas Electronics 与 Dialog Semiconductor 双方于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并后,继续并扩大支援双方的产品组合。 双方完成合并后立即发挥效益
Dialog Semiconductor 电源管理方案获Xilinx采用 (2021.08.30)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,扩大与适应性计算领域领导者Xilinx的合作。 Dialog 为Xilinx的新型Kria适应性系统级模组 (SOM) 提供电源管理方案,该模组定位在智慧型城市和工厂中的视觉 AI 应用
Dialog Semiconductor全新PMIC适用于高效能汽车AI SoC (2021.08.19)
电池与电源管理、Wi-Fi方案及工业边缘运算供应商英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)发布DA914X-A产品线,此为全新极高效、大电流、汽车等级、降压 DC-DC(Buck)转换器系列,支援下一代人工智慧汽车应用
Dialog IoTMark-Wi-Fi效能评比 获得业界最高排名 (2021.06.22)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能评比中获得815分。 DA16200的成绩进一步巩固了Dialog超低功耗Wi-Fi网路SoC市场领导者的地位。 对电池供电物联网设备的强劲需求推动了低功率Wi-Fi的普及
Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台
Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案,今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。 GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC
第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援多元智慧边缘解决方案 (2020.11.18)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴计划。该计划使系统整合商和OEM解决方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT边缘伺服器和开放软体套件,包括免费提供的整合工具和API,经过认证的培训和优质的支援服务
Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境 (2020.11.02)
电池与电源管理、Wi-Fi、BLE方案及工业IoT供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高灵敏haptic触觉驱动晶片已获得汽车应用认证,同时电子零组件和车用资讯设备厂商Alps Alpine也已决定选用DA7280,与该公司HAPTIC线性谐振致动器(LRA)产品系列的最新成员Alps Alpine Heavy搭配使用
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求,然而,因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市,导致其第二季营收成长动能受限,进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军
Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证,能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同运作,FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得
Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)━SLG47105,同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出,并采用2x3 QFN小型封装,形成独特产品优势
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw