英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)━SLG47105，同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出，并采用2x3 QFN小型封装，形成独特产品优势。

Dialog最新可配置混合讯号IC具有可配置逻辑，并包括4个高驱动类比输出，最适合12伏特马达应用

SLG47105是Dialog GreenPAK系列最新产品。它为寻求整合数位和类比系统功能的设计人员提供了更具成本效益的一次性NVM可编程选项，同时可减少零组件数量、电路板空间以及功耗，特别适合於消费性和工业马达应用。

新设备能够驱动两个直流有刷马达(Brushed DC motors)，一个步进马达，电磁阀或任何其他需要每个输出高达1.5A RMS电流和高达13.2V的工作电压的负载。除了标准的保护功能（例如过热，欠压和过流保护）之外，SLG47105还包括可配置的数位和类比资源，用户可以创建客制化的保护和马达控制方案，包括电流或电压调节，失速检测或马达软启动，以实现更高系统可靠性及更高的电池使用效率。

SLG47105晶片提供的低功耗功能包括有内部叁考电压、上电复位(Power-on reset)、振荡器和脉冲宽度调变(Pulse Width Modulators)等其他更先进的数位资源。 整个晶片在待机模式下的电流消耗低至70nA，因而保证了最长的电池寿命。与当今业界常见使用更多分离元件的方案相比，它有助於降低成本，BOM，PCB尺寸，并可降低总体系统电流消耗。

Dialog Semiconductor可配置混合讯号事业部??总裁John McDonald表示：「为GreenPAK产品系列增加高电压功能将在马达应用领域带来巨大机会。以超过50亿个出货量为基础，新产品的推出将进一步加快GreenPAK在有刷马达和步进马达等更广泛应用的采用速度，应用产业则从工业到消费性电子产品再到智慧家庭。」

此外，除了SLG47105的推出之外，Dialog还发布了新一波GreenPAK Designer Software更新。 先前的版本使用GreenPAK Designer Software来配置、优化、模拟、测试和评估GreenPAK设计。 现在，GreenPAK Designer Software正在添加模拟功能，以整合外部组件，从分流电阻器等被动组件到马达等更复杂的设备，这将使整个GreenPAK产品组合的开发工作变得更快、更简单。

SLG47105样品目前已开始供应，并将在2020年下半年投入量产。