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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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西门子IPC为智慧厂房搭起OT与IT的数据大桥 (2023.05.31)
(圖一) 西门子的工业电脑具备四大特色，分别是：产品多样化、高性能、长期可用性、以及耐用性。
智慧工厂技术走入新的篇章，藉由数位化的资讯串流与 AI 智能应用跃上了主舞台，揭开以数位转型的智造时代 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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Pure Storage全新服务等级协议提供能源效率保证 (2023.02.01)
Pure Storage宣布其包括Evergreen在内的订阅服务产品持续成长，并推出全新Evergreen//One能源效率服务等级协议（Service Level Agreement，SLA），此协议代表企业级储存及服务市场「首创且唯一」的能源效率保证产品，同时符合Pure Storage立志提供最永续的储存技术为客户达成企业目标的使命 |
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memBrain类比记忆体解决方案协助知存SoC处理边缘语音难题 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透过旗下子公司冠捷半导体（SST）宣布， 其SuperFlash memBrain神经形态记忆体解决方案，为知存科技（WITINMEM）神经处理SoC解决这一难题。这是首款批量生产的SoC，可使亚毫安级（sub-mA）系统在开机後，立即降低语音噪音并识别数以百计的指令词 |
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普安推出EonStor GS整合储存装置 提供全面线上学习方案 (2022.02.17)
普安科技推出强化校园线上学习及资料备份的EonStor GS企业级资料整合储存装置。此解决方案提供稳定服务，即使线上课程进行时多人大量存取资料，仍可稳定使用，也能满足储存大量数位教材的长期需求 |
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从长荣货柜轮卡关 看智慧航运系统设计 (2021.05.03)
近期长荣一艘大型货柜轮卡在苏伊士运河动弹不得，带来的连锁反应，一时之间闹得沸沸扬扬，也让船舶大型化议题又再度浮上台面。 |
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让笔记型电脑进入2020年代 (2020.09.11)
由于FPGA能在现场重新程式设计，笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新，在硬体上实现新的应用，无需重新设计硬体，从而使其产品获得差异化优势。 |
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选定万用表的简单指南 (2020.07.07)
万用表是所有电子工程师操作台的必备重要物品，此类仪器可用于量测电压、电流、电阻等一系列关键电气参数，而且事实证明，在故障排除时亦非常有用。 |
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NXP推出数位钥匙解决方案 扩展应用至手机、智慧卡与其他行动装置 (2020.03.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新汽车数位钥匙解决方案，让智慧型手机、遥控钥匙和其他行动装置皆能安全地储存、验证数位钥匙、与车辆安全通讯并共用数位钥匙 |
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DRAMless并非永远代表低预算 (2020.02.13)
除了设计没有DRAM的SSD或USB磁碟机的成本外，还有其他原因。 |
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新唐科技推出整合4 Mbytes Secure Flash微控制器M2351SF 完备物联网安全产品线 (2019.12.31)
控制器平台厂商新唐科技扩展其NuMicro M2351物联网安全微控制器产品线，推出NuMicro M2351SF微控制器，满足大容量安全储存的市场需求。
NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23为核心 |
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非挥发性记忆体暂存器：新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15)
本文介绍数位输出（I2C协定）温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器，以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战 |
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TrendForce：DRAM跌势恐将持续至下半年 (2019.03.25)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，受库存过高影响，DRAM第一季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。然而在价格加速下跌的状态下，并未刺激需求回温，交易仍显清淡，预期DRAM均价在库存尚未去化完成影响下，跌势恐将持续至第三季 |
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闸道：保护连接汽车和解锁功能的关键 (2019.03.22)
闸道是一个中心枢纽，可在异构车辆网路上安全、可靠地互连和处理资料；闸道对于实现自动驾驶至关重要，这需要跨功能域ECU的安全连线和高频宽通讯。 |
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Andes Custom Extension让高效RISC-V处理器进一步加强功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布刚发表的AndeStar V5 CPU处理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具备Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心将研发嵌入式处理器IP逾十年的丰富经验结合RISC-V技术，推出AndeStar V5架构，现在进一步加上ACE，让嵌入式系统工程师更容易在晶心V5处理器中添加客制化指令 |
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软硬兼具＋顾问咨询 研华协助企业逐步打造AI架构 (2018.07.31)
AI是近年来IT产业的焦点，而AI与物联网整合而成的AIoT(人工智慧物联网)，未来将广泛应用于各领域，改善人类生活，例如医疗业可透过AI的协助，精准且大量的检视由各类仪器传回的病人生理资讯，协助医师快速进行医疗诊断，或与城市中的安全监控系统整合，解读其影像讯息，并向系统操作人员提出相关建议 |
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塑胶射出成型设备开始导入人工智慧 (2018.07.30)
随着工业4.0与人工智慧理念在全球不断发酵，射出成型机使用者的需求已渐渐由单机演变成附加模具、周边系统，甚至是整线或整厂规划...，让使用者拥有更精密的运筹计划与有效的资源分配 |
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[COMPUTEX]敏博发表记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展於6月5日隆重登场，敏博(MemxPro Inc)以「迎向智联边缘储存应用，装置监控管理步上云端」为主题，打造一系列的企业级和工业级之记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合应用方案 |
