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2024 CAD的未来趋势 (2024.07.19)
在2024 年，不断变化的客户需求和充满活力的全球环境将决定CAD的发展前景。 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐，XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等，都是普及路上尚待解决的难题 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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2022.8月(第83期)5G智慧工厂 (2022.08.03)
5G技术问世，智慧制造开始进入它的第二阶段。
在未来的智慧工厂里，大多数的设备通讯与资料传输，
都将会采取无线的方式进行，
然而，大量的装置连接、大量的数据传输，
以及产线上关键任务（Mission-Critical）的流程特性，
造就了工业环境对网路其特殊的要求，而5G正好满足了此一需求 |
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虚拟原型开发助力实现理想化5G设计 (2022.07.25)
现今众多制造商及供应商积极开发可支援5G的设备与网路，而将虚拟原型开发纳入企业开发平台的战略导向，有助於降低产生延迟或无法交付的风险，也对5G开发投资提供了保障 |
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[2022 CES] Ansys展示以模拟能力加速实现永续交通系统 (2021.12.31)
在2022年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）当中，Ansys 将展示影响未来永续交通系统的最新模拟解决方案，包括光学雷达、安全性，以及最新的电动汽车电池管理，如何为永续交通系统奠定基础 |
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NVIDIA扩大vGPU软体内容 加速工作站与AI运算作业负载 (2021.01.28)
借助最新发布的 NVIDIA 虚拟化 GPU (vGPU) 技术，企业可以透过资料中心或云端的 GPU 加速虚拟机器，提供员工更强大的作业能力和灵活性。
最新版本vGPU软体支援 NVIDIA A40 及 NVIDIA A100 80GB GPU，将 GPU 虚拟化技术带入虚拟桌面基础架构、高效能绘图、资料分析及人工智慧 (AI) 等各项作业负载 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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数位分身在工业应用大显身手 (2020.08.05)
数位分身被视为工业4.0的关键技术。透过对设备与机具的深度模拟，将能进一步降低管理人员的负担，提高整体管理的效能。 |
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Ansys 2020 R2全新升级HPC资源 助工程团队加速创新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具备增强的解决问题和协作能力，对遍布全球各地的团队而言，是推动企业整体创新的关键。Ansys最新升级的先进数位工程工具，帮助工程团队开发新品、维持营运持续性、提升生产力并赢得抢先问世商机 |
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Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能，将超越今天所具有的一切，并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法，重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化 |
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ANSYS与AUTODESK携手推动汽车产业设计创新 (2019.09.19)
工程模拟领导厂商ANSYS和设计制造软体供应商Autodesk, Inc.日前宣布，双方将携手合作，帮助汽车公司将视觉设计检视和法规验证项目整合成一套工作流程系统。此合作将Autodesk的汽车3D视觉和虚拟原型设计软体与ANSYS基於物理的照明模拟解决方案相整合 |
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更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易，同时也有助于节省时间和费用。 |
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是德科技 PathWave 先进设计系统解决方案增添新的分析工具 (2019.03.27)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 PathWave 先进设计系统（ADS）解决方案增添新生力军 -- PEPro 软体，可协助设计工程师清楚查看切换式电源供应器（SMPS）设计的效果，无须再耗时建构并测试原型 |
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撷发科技打造智能产业一站式服务平台 创新系统设计制造营运模式 (2019.03.26)
面对物联网、人工智慧（AI）等趋势崛起，全球产业界面临多样少量、差异化的市场样貌。为了迎合未来客制化服务趋势，台湾唯一提供开放式半导体及电子系统供应链整合平台厂商━撷发科技结合逾180家合作夥伴 |
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落实数位制造 Digital Twin让虚实同步 (2017.12.18)
Digital Twin数字化双生（Digital Twin）是事物或系统的多元软件模型，它依赖於传感器数据来理解其处境，响应变化，改进操作和增加价值。 |
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ARM于 Computex 2017前夕推出三款处理器 (2017.05.29)
Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72加速端点到云端的人工智慧体验
ARM今在台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新处理器，包括基于ARM DynamIQ技术的两款CPU－ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器，以及ARM Mali-G72绘图处理器，进一步提升人工智慧体验 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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Imagination：解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在IP市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是并购策略，使得这两年来的IP市场有着不少的变化 |
