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宜特科技公布6月营收上扬 调整投注资源以车用电子为要 (2023.07.12)
电子验证分析企业宜特科技公布2023年6月营收报告。2023年6月合并营收约为新台币3.37亿元，较上月增加0.20%，较去年同期增加6.12%，营收连续两个月创新高。累计1~6月合并营收19.54亿元，年增9.44% |
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「圣诞袜」里的商机 台湾IC业者进攻玩具市场 (2006.12.25)
今年北美市场大卖的玩具─搔痒娃娃艾摩（T.M.X.Elmo）、任天堂Wii游戏机和Sony PS3游戏机，分别采用台湾半导体业者华邦电、原相、创惟的芯片，台湾IC设计公司逐渐在全球玩具市场崭露头角 |
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协助消费性IC设计走向可预期的成功 (2006.08.07)
DFM（Design For Manufacturing）市场前景看好的趋势下，EDA的商机也日益蓬勃，在DFM市场中，消费性IC与上市时程（time-to-market）及单位成本（unit cost）有最直接的相关性。 Synopsys为提供EDA工具的厂商，此次推出新一代的IC Compiler，为消费性IC设计提供便利的解决方案 |
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IC设计业者Q3将调整投片量 (2006.06.09)
随着联发科及联咏等一线IC设计公司5月营收无预警地骤降，甚至威盛单月业绩重挫逾43％，整个IC设计业展开调整库存动作。事实上，若联发科、联咏等调整在晶圆代工厂投片量 |
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IEK：2006年Q1台湾IC产业较去年成长27.6％ (2006.05.24)
根据工研院 IEK ITIS计划统计，2006年第一季台湾IC总体产业产值为新台币3070亿元，较2005年第四季衰退6.3%，较去年同期、2005年第一季成长27.6%。其中设计业产值为728亿元，较上季衰退14 |
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低阶封测订单转往大陆 (2006.01.03)
政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资，原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂（IDM），已初步计划将把低阶的双列直插式封装（DIP）、小型晶粒承载封装（SOP）订单，下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂 |
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四IC设计族群淡季不淡 (2005.10.24)
时序进入第四季传统淡季，不过，模拟IC、驱动IC、USB控制IC及STB IC等族群在应用领域广泛、市场需求仍在的情况下，第四季成长趋势不变，而消费性IC、网通IC等则呈现下滑走势 |
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传凌阳已标得电通所3G技术与团队 (2005.07.28)
据传工研院电通所WCDMA团队日前公开标售技术智财与人才，并已确定由消费性IC设计大厂凌阳得标。电通所该团队约40名成员，为国内投入3G技术资历最久的团队之一，于六月下旬公告征求主导企业，以移转WCDMA技术及研发人员，但必须完成双模（GSM/GPRS及WCDMA）芯片开发及其产品制造 |
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.01)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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晶圆产能不足 小型IC设计业者更显劣势 (2004.04.05)
巨亨网消息，景气复苏，消费性IC设计业者大多对今年表现持乐观态度，但因消费性IC普遍以6吋及8吋晶圆为投片主力，在晶圆代工厂渐朝向12吋制程发展，6吋及8吋产能扩充意愿不高，小型IC设计公司在产能抢夺战中更显劣势 |
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晶圆双雄产能满载 IC设计业干瞪眼 (2003.12.06)
台积电、联电双雄近来产能利用率满载，国内IC设计业者想尽办法仍难要求晶圆代工厂多挤出产能，仅能耐心等待；而据IC设计业者表示，晶圆厂代工产能紧张现象，最快要在2004年3月中以后才能稍见舒缓 |
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普誠科技 (2003.09.19)
普诚科技为一专业IC设计公司，于2001年在台湾正式挂牌上柜。总公司位于台湾台北，营运据点包括了分设于美国Torrance及台湾新竹的研发中心，以及为服务亚洲区客户而设立之深圳公司与日本办事处 |
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台湾晶圆厂产能满载 IC设计业者转寻中芯支持 (2003.09.08)
据Digitimes报导，由于近期台湾晶圆厂产能持续满载，进一步促使单月投片量1000片以下的台系设计厂转向大陆晶圆厂中芯寻求产能支持，且包括上市柜部份消费性IC设计公司、抢攻大陆家电市场的微控制器设计公司，已成功在中芯以0.35微米制程量产成功，在台晶圆厂投片量出现骤降现象 |
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晶圆业者与IC设计业者毛利率上扬 显见景气复苏 (2003.09.01)
据工商时报报导，半导体业景气逐渐复苏的情况已由业者财报看出实际例证，国内包括晶圆代工、封测、IC设计等相关厂商第二季毛利率皆较首季成长，台积电近一季毛利率回升至37％之高档水平，IC设计股王联发科亦攀升至52％ |
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橡华Zoran合并 凌阳利空罩顶 (2003.05.07)
数位影音光碟(DVD)视讯晶片大厂Zoran将与美商橡华电脑(Oak)合并，可能冲击橡华和凌阳科技的合作关系。 Zoran取得橡华的半导体专利使用权，掌握与凌阳竞争的利器，全球DVD播放机单晶片市场战局改观 |
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SARS冲击国内高阶消费性IC出货 (2003.04.28)
据Digitimes报导，受到景气迟未复苏与亚洲SARS疫情蔓延等因素影响，全球电子玩具业者开发新产品的脚步也跟着减缓，使消费性IC产品生命周期出现拉长的现象，下单也集中在较低阶IC，国内凌阳、华邦等业者的高阶IC出货亦受冲击 |
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SARS冲击半导体产业晶圆双雄亦受波及？ (2003.04.18)
亚洲SARS疫情对于全球半导体产业造成冲击的消息不断，市场消息日前亦传出，晶圆双雄台积电、联电可能因IC设计业者的抽单观望态度，面临订单能见度不佳与产能冲击的问题 |
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SARS冲击高科技产业波及台湾IC设计公司 (2003.04.15)
严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情至今尚未有平息迹象，在亚洲的大陆与香港地区尤其有越演越烈的趋势，疫情的传播对高科技业界的负面影响也已经显现，包括台湾IC设计业者亦受波及 |
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台湾IC设计业者一月营收多呈现微幅下滑 (2003.02.11)
据Digitimes报导，由台湾IC设计业者近日相继公布的1月营收数字，可看出大多数业者营收较2002年12月微幅下滑，即使有所成长的瑞昱及联咏等厂商，成长幅度也不致太高。对于2月份业绩，尽管业者多预期成长将不明显，但对于3月的营收表现成长，业者则普遍表示乐观 |
