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SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商，自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司 |
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ST推出碳化矽功率模组 提升电动汽车性能及续航里程 (2022.12.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了可提升电动汽车性能和续航里程之大功率模组。意法半导体的新碳化矽（SiC）功率模组已被用於现代汽车（Hyundai）的E-GMP电动汽车平台，以及共用该平台的起亚汽车（KIA） EV6等多种车款 |
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恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台 (2022.12.13)
在净零碳排热潮带动下，全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体（NXP）今（13）日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录，持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室，进而开发下一代电动车平台，让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力 |
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趋势科技成立新公司VicOne 提供电动车产业链资安服务解决方案 (2022.05.04)
迎合目前汽车产业持续朝向电动化、智慧化发展，网路资安解决方案领导厂商趋势科技也在今（4）日宣布成立车用资安新公司VicOne，未来将专注於协助电动车产业建构资安防护，并全力协助台湾电动车供应链夥伴，通过国际车厂所要求的车用资安规格，藉以强化全球竞争力，携手在车辆市场占有一席之地 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO，这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用（如人脸识别）所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用 |
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艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07)
艾迈斯半导体（ams AG）宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作，盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法，使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术，加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度 |
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全新R&S TS-290载波接收测试系统促进物联网整合 (2017.05.24)
全新R&S TS-290载波接收测试系统促进物联网整合
根据全球半导体联盟 (GSA) 的估计，到2025年时全球将有超过750亿台设备与网路连线。网路营运商现正加紧脚步为这些数量无上限的IoT无线模组的网路需求做准备，尤其是针对 Cat 1、Cat M1及Cat NB1的设备 |
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Tim Cook：不看好PC、平板合体策略 (2012.04.27)
随着Windows 8即将发布，市场上各种传言不断。Windows 8操作系统兼具PC与平板功能的策略，让一些分析家预测，未来混种产品将有可能大行其道。然而，苹果执行长Tim Cook却不认为Windows 8这种策略会成功，且认为这种作法，消费者不会接受 |
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我挺摩尔定律！ (2011.05.27)
台积电董事长张忠谋四月底一席「半导体摩尔定律将在6至8年到达极限」的言论，再次引发业界对于摩尔定律是否能够延续的讨论。身为全球最大半导体整合制造商，英特尔五月初正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors），这项技术自2002年开始发展，将是半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走的重要依据 |
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AMD VISION平台向桌面计算机推进 (2010.05.19)
在个人计算机成为娱乐中心的时代，AMD宣布其已推展超过半年的VISION已由笔记本电脑领域拓展至桌面计算机，并升级既有的笔电平台，预期瞄准返校采购商机，目前有30%的轻薄型笔电已采用VISION技术 |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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RFID就在你身边！ (2008.10.31)
RFID转换器及读取器整合制造商德州仪器（TI），透过在高产量半导体制造及微电子封包的竞争优势，持续为RFID 应用建立国际标准并开创新市场。德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger说 |
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专访：TI RFID产品营销经理Klemens Sattlegger (2008.10.31)
RFID转换器及读取器整合制造商德州仪器（TI），透过在高产量半导体制造及微电子封包的竞争优势，持续为RFID 应用建立国际标准并开创新市场。德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger说 |
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PC-Doctor 推出「组件供货商认证计划」 (2005.08.23)
PC-Doctor Inc八月二十三日正式宣布在台扩大PC-Doctor CHV组件供货商认证计划 (CHV Program，Certified Hardware Vender Program) 。
PC-Doctor CHV组件供货商认证计划，昰一项链接PC产业上下游的整合计划，为制造商及组件供货商之间的供需生态，提供了最完整硬件诊断及系统信息工具的发展平台 |
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进口税率与外汇制度影响大陆封装厂获利受限 (2002.11.28)
据大陆矽谷动力网站报导，中国大陆IC产品内销障碍除税赋问题外，另一个问题是企业无法维持外汇平衡的问题；而此一问题将使得大陆半导体产业链无法完整。
据报导 |
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日月光计划进军日本封装代工市场 (2000.12.28)
全球最大封装测试厂安可 (Amkor)为稳固龙头宝座，日前宣布入主东芝岩手县封装测试厂，成立日本首家封装测试代工厂安可岩手公司。面临此局势，国内封装测试集团日月光、硅品积极评估进军日本市场计划 |
