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TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器（TI）推出可编程逻辑产品（PLD），使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比，TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中，有助於将电路板尺寸缩小高达94%，并可降低系统成本 |
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Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器（IBC），BMR316针对需要密集运算能力的人工智慧（AI）和机器学习（ML）资料中心应用而设计。紧凑的BMR316适用於电路板空间有限的其他高功率IBC应用 |
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置 (2024.11.01)
SCIVAX公司与Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.联合开发出一款名为Amtelus的3D感测光源装置并研发量产技术。Amtelus的测试样品将於2024年11月开始交付，由Shin-Etsu Chemical负责销售。
SCIVAX迄今已成功推出Platanus，这款镜头能均匀扩散并发射光线，广泛应用於汽车等各种3D感测光源需求，能够帮助提升感测器性能 |
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ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（SBD），被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA／HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，实现最大的工作效率（94%） |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组（CLB）周边，实现硬体中复杂的离散逻辑功能，进而精简物料清单（BOM）并开发客制专用逻辑。 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24)
金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂，在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下 |
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嘉药USR办公室与柳营奇美医院携手推动偏乡远距医疗合作 (2024.10.23)
随着通讯诊察趋势兴起、通讯技术改变，推动远距医疗的落实，嘉南药理大学的大学社会责任推动办公室日前与「柳营奇美医院」签订策略联盟暨推动大学社会责任合作意愿书 |
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Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局（DLA）的规定，合格制造商名单（QML）Class V是太空元件的最高级别认证，并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求 (2024.10.14)
马来西亚国家石油化工集团（PCG）全资子公司柏斯托（Perstorp），正式推出适用於资料中心浸没式冷却的高效能冷却液Synmerse DC。Synmerse DC不仅拥有高导热、低黏度、高闪点的平衡特性 |
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贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战 (2024.10.11)
在许多产品中，电动马达的作用至关重要，包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子（Mouser Electronics）出版最新的电子书，深入洞察马达控制设计的各种挑战 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
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意法半导体为电动车牵引变频器打造新一代碳化矽功率技术 (2024.10.08)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技术。这项新技术不仅满足车用及工业市场的需求，还针对电动车（EV）动力系统中的关键元件牵引变频器进行专门优化，在功率效率、功率密度及稳定性上树立全新的标竿 |
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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」（OCP Global Summit），首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
