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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里，我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次，CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈，并将聚焦更多关於减碳议题，也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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用半导体重新定义电网 (2023.09.25)
电力线通讯解决方案可优化电力输送，并促进跨电网的双向通讯，从而实现最终用户能源管理、最大限度地减少电力中断，并仅仅传输所需的电力。 |
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经部赴马来西亚分享智慧制造成果 获APEC经济体及业界认同 (2023.09.16)
在以美国为首，引领「友岸外包（friend-shoring）」等新一波国际地缘政治浪潮下，台湾经济部也在日前率团赴马来西亚吉隆坡举行「APEC智慧制造政策推动国际论坛」，共有包含台湾、马来西亚、越南、新加坡、美国、泰国等6个APEC经济体的产学研界叁与，共同探讨智慧制造政策制定、研发与产业化经验 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势，经济部今（11）日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」，将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源，并集结14家立陶宛厂商，在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用，协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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【自动化展】经济部科技研发主题馆揭幕 开箱11项最新智慧机器人科技 (2023.08.24)
经济部於「2023台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS）所设立的科技研发主题馆今（23）日揭幕，在I616摊位共开箱展出11项最新智慧机器人科技！其中最有代表性的3项亮点，分别为：ROBOTSMITH研磨抛光机器人、全台首创最快速组装关节机器人、影像辨识加工路径自动生成技术 |
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金属中心模具技术助产业应用 TAIMOLD 2023成果专区展实力 (2023.08.23)
「TAIMOLD 2023」金属中心模具科专成果专区於2023年8月23~26日在南港展览2馆4楼展出，共计16项高阶模具生产关键技术，透过为模具产业建立的数位设计、快速高效及精准制造的高值技术能量，已成功协助国内模具产业厂商赢得了来自庞巴迪和丹麦风机大厂等国际企业的订单 |
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经济部与史丹佛、柏克莱两校签约 扩大台美新创团队合作 (2023.08.14)
顺应全球产业链重组下的人力短缺趋势，经济部日前於美国加州圣塔克拉拉召开「经济部与柏克莱、史丹佛两校签约暨APEC成果」记者会，宣布由工研院与美国加州大学柏克莱分校签约合作 |
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台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25)
回顾2023年初因疫情初步解封，造就供应链瓶颈之际，台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片，乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看 |
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APEC补助计画台跃升全球第一 经济部7项计画成果展实力 (2023.07.11)
经济部於今（11）日召开「叁与APEC科技合作成果发表会」，宣布APEC官方公布的2023上半年APEC补助计画名单，台湾获得6件计画补助，近4年累积计画达到47件，超越美国，跃居所有会员体第一名 |
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神通资讯科技导入VMware Tanzu容器平台 助力系统整合效率 (2023.07.11)
多云混合潮流推动企业竞相采用容器化及Kubernetes服务技术，现代化云原生框架也成为弹性部署与管理系统架构的关键。为提升IT营运效率、强化客户之竞争力，VMware携手神通资讯科技（以下称神通资科）导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下简称VCF with Tanzu）解决方案 |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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经部COMPUTEX展法人新创成果 募资突破新台不币30亿元 (2023.05.31)
近期随着COMPUTEX 2023话题持续火热，经济部也在其中设立亚洲规模最大新创展会InnoVEX，共集结台湾21家新创团队筹组TREE新创主题馆。其中由经济部法人衍生的新创公司近2年成绩耀眼 |
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资策会集结MIH研发车电AI 再创智慧车辆产业发展契机 (2023.05.30)
从日前NVIDIA创办人黄仁勋完成於COMPUTEX主题演讲之後，旋即宣布与联发科合作，投入研发车用智慧座舱，可见人工智慧（AI）下一步关键应用领域。资策会软体技术研究院（软体院）也适於今（30）日，和MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）在交通部及产业代表共同见证下，签署「智慧驾驶软体协同开发」合作备忘录（MOU） |
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欧盟规划6G计画主席来台 与经济部签约合作跨国研发 (2023.05.30)
就在被视为全球角力6G通讯标准前哨站的3GPP会员大会，即将於今年6月12日假台湾举行之前，经济部技术处先於今（30）日，与欧盟执委会资通讯总署（DG CONNECT）共同於欧盟创新周期间 |
