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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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2024年：见真章的一年 (2024.07.19)
在日新月异的世界里，半导体产业持续引领先锋。举例来说，你可知道随着微晶片变得更加先进，电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗？而且未来还有更多值得期待 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称「晶创台湾方案」），持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格，将连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾 |
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报告：2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌，AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告，主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米，先进制程是成为关键成长动能 |
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台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02)
为协助半导体领域产学接轨无落差，台积电（TSMC）捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究，协助中心培育硕博士实作研究高阶人才，双方共同推动前瞻科学技术发展，为高科技产业注入更多新动能 |
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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21)
由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测，美国业者正寻找技术解决方案，力求供应链自给自足并更具弹性：将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中，正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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IDC：因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC（国际数据资讯）最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示，在各国晶片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划，晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局，促使半导体产业链产生了新的区域发展变化 |
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国研院首次叁与英国前瞻科技展会CogX Festival搭建国际合作桥梁 (2023.09.13)
国科会积极为重点领域搭建国际合作桥梁，国研院前往英国伦敦叁与世界上最大科技展会之一的CogX Festival，展出台湾半导体发展经验、AI晶片、器官晶片、资讯安全、净零及半导体人才培育等六大领域成果，呈现台湾的软硬实力，期能与各国建立更多合作管道 |
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国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台，进而研发前瞻科学与技术成果，国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」，2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖 |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
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Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
