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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等
杜邦扩增日本?神厂的光阻制造产能 (2024.10.07)
经由新型先进厂房的启用,以期满足全球客户今後对先进光阻产品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司举行日本传统的玉串奉奠仪式(Tamagushi Houten Ceremony),象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福
杜邦完成日本?神厂的光阻产能扩建计画 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司於10月3日举行日本传统的玉串奉奠仪式,象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福。活动邀请全球杜邦领导者及贵宾叁加
日本JR东海选择AWS合作 推动下世代高速列车的高效营运 (2024.09.10)
基於现今人工智慧(AI)逐渐落地普及,Amazon Web Services(AWS)日前也宣布,将与日本铁路公司龙头东海旅客铁道株式会社(Central Japan Railway Company,JR东海)合作,利用AWS生成式AI、机器学习(ML)和物联网(IoT)技术,优化山梨磁浮线的轨道维护等营运,於全球最快速的列车上为乘客提供高品质的乘车体验
Bosch eBike Systems登台 与升阳合作成立售服中心 (2024.04.30)
为拓展全球布局,博世电动辅助自行车系统(Bosch eBike Systems)日前宣布将於今年4月底进入台湾市场!透过与台湾的升阳自行车(SYB)携手合作,为在地自行车经销商提供独家售後服务,不仅代表市场版图扩大,更将为台湾自行车爱好者带来全新的骑行体验
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今(2)日宣布与Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制节点(Distributed Control Node,DCN)的软体框架,以协助推动开放式自动化,提升企业营运效率,同时确保品质、减少复杂性并优化成本
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新
VicOne与BlackBerry强强联手 协助SDV制造与车队营运商快速辨别网攻 (2024.01.10)
为了有效节省机器运算能力资源与成本,提高阻绝网路攻击品质。全球车用资安领导厂商VicOne今(10)日宣布与BlackBerry Limited合作,将在边缘运算及云端汽车数据存取端导入机器学习(ML)技术来提供资安洞见
NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法,在进一步使用企业资料进行训练後,根据麦肯锡公司的估计,每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值
施耐德发布新版《资料中心永续架构指南》 协助建立标准化评估基准 (2023.11.16)
因应现今机器学习等人工智慧(AI)技术持续发展,资料中心不断扩建并强化其资讯处理能力,在满足人们的数位生活所需同时,也必须实践全球气候变迁承诺,将其对环境的影响降至最低
AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容,推出6款全新产品,提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求,协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善,为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率
Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体,奠基於1β 制程节点技术,美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s,目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步,相较於前一代产品,效能可提升 50%,每瓦效能功耗可降低33%
Pure Storage更新Evergreen订阅方案 强化次世代储存即服务与资料韧性 (2023.10.17)
因应当前企业对於次世代储存即服务需求,Pure Storage公司今(17)日也宣布推出保证能源效率、容量密度及资料遗失防护的全新服务等级协议(SLA)、新的灾难复原即服务(Disaster Recovery as-a-Service, DRaaS)解决方案
安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美(onsemi)宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列,场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/延展实境(XR)头戴装置、机器视觉和视讯会议等
Littelfuse完成收购C&K Switches 扩展技术范围和生产力 (2023.10.05)
全球工业技术制造商Littelfuse公司完成对C&K Switches (简称C&K)的收购。C&K 为先进高性能马达开关和互连解决方案设计/制造商,在全球的工业、交通、航空航太和资料通讯等广泛的终端市场具有影响力
是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技(Synopsys)携手合作,共同为物联网(IoT)装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案,以确保新装置上市後,能全面保护消费者的网路安全
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。 渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署
BMW集团与AWS合作 赋能下世代自动驾驶平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services(AWS)宣布,BMW集团正式选择AWS作为自动驾驶平台的首选云端服务供应商。BMW集团将借助AWS的技术开发进阶驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System,ADAS),为将於2025年推出的下世代车型「Neue Klasse」带来更多创新功能
TI :能源转型下 打造更永续的能源生态系统 (2023.09.03)
过去,人们鲜少透过太阳能和高压电池的方式接收能源,并用於住家与汽车上,如今这些技术变得比以往更普遍,也更加智慧和高效。 德州仪器表示:「大约 10 年内,太阳能将成为全球大部分地区最大的能源来源


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