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意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及，适用於车用与工业应用 (2025.03.18)
意法半导体（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球导航卫星系统（GNSS）接收器系列，专为大规模精准定位应用设计。 在车用领域，Teseo VI 晶片与模组将成为先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载智慧系统，以及自动驾驶等安全关键应用的核心元件 |
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Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能，改善近视和远视问题 (2025.03.18)
日本科技公司ViXion Inc发布了一款智慧眼镜解决方案，可为患上近视和远视等视力问题的使用者提供免手动的自动对焦调节，同时维持普通眼镜的轻量设计。ViXion01S是专为解决包括老花眼 (远视) 和近视 (短视) 在内的各种视力问题而设计的眼镜 |
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ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.16)
随着近年来嵌入式设备的处理速度、核心数量、功能及复杂度呈指数级成长，虽使得嵌入式装置的成本与空间得以优化，但软体发展流程的复杂性亦显着增加。传统开发工具却通常缺乏灵活度和客制性，难以融入现代系统设计所需的高效开发流程和既有程式码库 |
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新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
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ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案，协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本，涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新，提升功能，并加速产品上市 |
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Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能 (2025.02.25)
数位医疗公司 Lapsi Health 推出了一款获得美国食品及药物管理局(FDA)核准的智慧听诊器，专门用於无线记录和分析听诊音(身体内部声音)，例如心跳。Keikku听诊器可用於定点照护(point-of-care)和远端医疗应用 |
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Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC (2025.02.20)
Nordic Semiconductor 支援实现 Matter over Thread 无线智慧庭院门锁，这款智慧门锁可以简单地安装在庭院门上，屋主不用钥匙，利用智慧手机就能回家。用户还可以远端向经授权的第三方提供存取权限，例如可信赖的装修师傅或家庭成员 |
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经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18)
基於现今AI需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升，由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力50%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求 |
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半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧（AI）小语言模型浪潮兴起，除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景，也可从近期由国际半导体产业协会（SEMI）与人工智慧科技基金会（AIF）合作，率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告，一窥上中下游产业发展差距 |
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东擎科技iEP-6010E系列导入NVIDIA Super Mode AI效能??升2倍 (2025.02.11)
边缘AI革命揭开揭幕，东擎科技（ASRock Industrial）强势领航！工业电脑领导厂商东擎科技携手美国晶片大厂辉达（NVIDIA），为旗下iEP-6010E系列与 iEP-6010E系列开发套件（Dev Kit）导入支援NVIDIAR Jetson Orin? NX和Jetson Orin? Nano模组的Super Mode功能，并可透过NVIDIA JetPack? 6.2 软体开发套件启用 |
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Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命 (2025.02.10)
Nordic Semiconductor 宣布，nPM电源管理积体电路(PMIC)系列再增加新成员。nPM2100 PMIC使用超高效的升压稳压器和多种节能功能来管理能源，延长了一次电池 (不可充电电池) 应用中每个电池的工作时间 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC)，产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化，为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来，促成美中AI基建需求浮现，不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软体运算模型，以降低对GPU等硬体的依赖；CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本 |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计，以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
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Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子元件领导制造供应商，推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列为双电极元件，专为设计於节省空间的表贴式封装，可实现卓越的脉冲电压限制 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X，适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP，适用於电池供电应用和全球定位应用 |
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豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14)
豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧（AI）的人类存在检测（HPD）、人脸辨识和常开（AON）技术的理想选择 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
