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CTIMES / 扇出封裝
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13)
西门子数位化工业软体与矽品精密工业（矽品；SPIL）合作，针对 SPIL 扇出系列的先进（IC）封装技术，开发和实作新的工作流程，以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS（layout vs. Schematic）组装验证

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