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CTIMES / 扇出封裝
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确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13)
西门子数位化工业软体与矽品精密工业(矽品;SPIL)合作,针对 SPIL 扇出系列的先进(IC)封装技术,开发和实作新的工作流程,以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS(layout vs. Schematic)组装验证

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