 |
运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案 (2022.08.26)
本设计将ADI独有的1-Wire技术首次运用到TWS耳机解决方案中，使用1-Wire双向桥接器DS2488，在满足能量传输和数据通讯要求的基础上，具备低成本、低功耗、高精度等优势。 |
 |
CEVA和米米听力科技合作 为TWS耳机市场推动辅助听力发展 (2021.12.30)
CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布，双方合作将米米的先进听力 IP 导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。
这项合作目的是为了大力开拓快速成长的辅助听力产品市场 |
 |
大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的电子消费产品，但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此，零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案 |
|
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台，在快速成长的蓝牙音讯市场，实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化，其中包括真无线立体声（TWS）耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置 |
|
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案，应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables) |
|
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片（SoC），创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x（顶级）和高通QCC304x（中阶、入门）系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化 |
|
大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案 (2019.11.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5 |
|
诠鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗蓝牙耳机与音响 (2018.07.05)
大联大控股旗下诠鼎集团将推出高通（Qualcomm）支援TWS技术的QCC5100系列蓝牙耳机与音响，该系列具备高性能、低功耗特点。
QCC5100系列搭载高阶的蓝牙音讯系统单晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技术，相较於前代，该系列SoC可降低高达65%的语音通话和音乐串流传输功耗 |
