大联大控股旗下诠鼎集团将推出高通（Qualcomm）支援TWS技术的QCC5100系列蓝牙耳机与音响，该系列具备高性能、低功耗特点。

大联大诠鼎集团推出高通支援TWS的高性能低功耗QCC5100系列蓝牙耳机与音响。

QCC5100系列搭载高阶的蓝牙音讯系统单晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技术，相较於前代，该系列SoC可降低高达65%的语音通话和音乐串流传输功耗。此整合式系统单晶片解决方案可为制造商提高效率，能够真正无线连接控制和管理耳机，其适用於仅有4mm x 4mm晶片级（CSP）封装，配合一套完整的软体（音讯开发套件），可支援开发新一代更进阶、功能更多元的无线耳机和耳戴式设备。此系列包括QCC-5121（CSP）、 QCC-5120（BGA）与 QCC-5124（BGA）。

QCC5100系列支援蓝牙5.0技术规范（2Mbps），支援Qualcomm TrueWireless^a Stereo & Plus技术、支援低於7mA 的低能量消耗、支援混合式ANC、拥有高通独有的aptX／aptX LL / aptX HD解码器、支援Always on语音启动以及广播、支援eMMC I／F（SDIO）（QCC5120／5124）。