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CTIMES / Fd-soi
科技
典故		 因特网联合公会 - W3C

在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场
设计服务走前端 Synapse Design满足SOC设计优化 (2014.10.09)
随着芯片设计愈趋困难，过去半导体产业兴起了一个次产业为「设计服务」，其主要任务是要协助芯片业者减少设计时间与成本，以便在适当的时间点推出产品来因应市场需求
意法开创性芯片制造技术获毕博咨询公司和L’Expansion杂志创新管理奖 (2013.11.06)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣获毕博咨询公司（BearingPoint）的创新管理奖，其FD-SOI技术在「创新生态系统」类评比中技压群雄。 在过去50年里，为提高芯片的运算性能，半导体产业始终遵从摩尔定律：整合电路的晶体管数量大约每两年提高一倍
意法半导体的产品、技术及高阶管理层入围电子工程专辑和电子技术设计电子成就奖 (2013.04.16)
半导体供货商意法半导体宣布其产品、技术及高阶管理层入围两大全球知名电子技术专业媒体电子工程专辑（EETimes）和电子技术设计（EDN）共同设立的2013年度电子成就奖（ACE）其中的6个奖项

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