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智能工厂效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)
物联网的话题相当火热，除了MCU与网通芯片等业者纷纷大举进军的当下，其储存组件也是相当重要的环结，其中富士通半导体以FRAM（铁电随机存取内存）投入物联网应用，有着不少的着墨 |
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富士通半导体推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0 (2014.08.11)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布，富士通半导体嵌入式解决方案奥地利公司(FEAT) 推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio广泛使用于汽车产业各式车载信息娱乐与丛集式仪表板系统 |
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富士通半导体成安控产业新尖兵 (2014.03.20)
以往在安控产业的半导体供货商中，我们大多都会听到德州仪器、赛灵思或是亚德诺半导体（ADI）等业者的名字。不过在，台湾今年所举办的CompoSec 2014中，罕见地出现了富士通半导体的身影 |
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富士通半导体推出150V耐电压的GaN功率组件 (2013.07.24)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出硅基板氮化镓(GaN)功率组件芯片MB51T008A，耐电压能达到150V。富士通半导体将于2013年7月开始为客户提供样品。MB51T008A的初始性能状态为常关型(Normally-off)，与同级耐电压的硅功率组件相比，MB51T008A的优值因子(FOM)可?低将近一半 |
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富士通半导体获得ARM big.LITTLE与Mali-T624技术授权 (2013.07.11)
富士通半导体（Fujitsu Semiconductor Limited）与ARM近日共同宣布一项处理器技术授权协议，透过ARM big.LITTLE处理器技术与Mali-T624绘图处理器（GPU）技术的授权，富士通半导体将能打造系统单芯片（SoC）解决方案 |
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富士通半导体推出84款FM4系列32位微控制器系列产品 (2013.07.04)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出首批采用ARM Cortex-M4处理器核心的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体此次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始为客户提供样品 |
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富士通半导体扩充32位车用微控制器产品阵容 (2013.06.18)
2013年6月17日，香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出新型车用32位微控制器MB91F552，适用于混合动力车(HEV)的电池供电系统和电力传输电路。富士通半导体现已开始为客户提供MB91F552样品 |
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满足超绿能 富士通推能量采集PMIC (2013.05.13)
能源采集（Energy Harvesting）是将四周环境释放出的微小未利用能源(如：光和震荡)转换为电能的过程。在无线感测网络应用中，所采集到的能源在每个传感器节点上都可作为电源使用，有助于打造低碳社会 |
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富士通半导体推出能源采集电源管理IC产品 (2013.05.13)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布，针对能源采集应用推出两款全新电源管理IC产品MB39C811 DC/DC降压转换器与MB39C831 DC/DC升压转换器，预定今年六月开始为客户提供样品 |
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Spansion收购富士通MCU和模拟部门 (2013.05.10)
Spansion与富士通半导体日前宣布，双方将根据拟定的合约，由 Spansion斥资1.1亿美元收购富士通半导体公司的微控制器和模拟事业部，另斥资6500万美元收购两部门的库存。Spansion表示，此一收购案是为了进军系统单芯片解决方案市场做准备 |
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富士通半导体推出首款28奈米ADC组件 (2013.03.18)
2013年3月18日，香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布，富士通半导体欧洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破，并促成全球大规模建置100Gbps单波长光纤传输系统。富士通在混合讯号设计、散热设计、功耗优化及高效能封装设计上的专长 |
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富士通与海思半导体将加强高阶通讯芯片策略合作 (2013.01.31)
随着芯片的处理速度不断提升，同时调变和解调算法也愈趋复杂，现代通讯芯片往往需整合数亿颗同时运作的晶体管和超高速模拟互连IP，导致物理设计收敛变得更为困难，而芯片上大量的数字电路对超高速模拟IP的干扰现象也愈来愈明显 |
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富士通半导体推出2.7V-5.5V大范围工作电压FRAM产品 (2012.10.19)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半导体目前的V系列FRAM产品涵盖4KB、16KB、64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V电压范围内运作的FRAM产品，有利于需要大范围工作电压零组件之设计 |
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富士通半导体推出9 KB FRAM新型高频RFID卷标芯片 (2012.08.10)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出新款FerVID 系列RFID卷标芯片MB89R112。新款高频RFID卷标芯片，配备9 KB的FRAM内存。FerVID系列产品采用FRAM，写入速度快，具备高频可覆写功能、耐辐射和低功耗等特色 |
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富士通采用明导国际的程序电子规则检查器 (2011.03.24)
富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）近日宣布，采用明导国际（Mentor Graphics）Calibre PERC产品进行电子规则检查，以期能在正式制造前提升IC设计的正确性和可靠度。此产品可根据用户定义的规则自动化电子检查，透过找出IC在工厂测试、运送、和现场操作时易于产生电子失效的区域，可有效因应客户提升可靠度的需求 |
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富士通与威达共同推出行动式WiMAX-WiFi路由器 (2010.12.06)
富士通半导体与威达云端电讯近日共同宣布，将推出行动式WiMAX-WiFi路由器（CW6200i），此次首款上市的行动式路由器是由Sirius Mobility研发设计与制造，采用富士通半导体第二代行动式WiMAX芯片组 |
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富士通新款44款32位微控制器FM3系列产品 (2010.11.08)
富士通半导体近日宣布，推出44款微控制器，这些首批问市的芯片产品是来自最新的FM3系列，FM3系列是采用ARM Cortex-M3核心的32位通用型RISC微控制器中的产品线之一。这些新款芯片将于2010年11月底开始提供样品，预计在2011年1月底开始量产 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
