物联网的话题相当火热，除了MCU与网通芯片等业者纷纷大举进军的当下，其储存组件也是相当重要的环结，其中富士通半导体以FRAM（铁电随机存取内存）投入物联网应用，有着不少的着墨。

富士通半导体资深产品工程师谢京桦（摄影：姚嘉洋）

富士通半导体资深产品工程师谢京桦表示，事实上，富士通半导体所瞄准的实际应用，偏重在工厂自动化、智能电网与医疗电子为主。回溯FRAM的发展历程，自1999年由富士通半导体开始量产后到现在，已经有15年的时间，在该市场几经变动后，富士通半导体目前是全球唯一一家从设计、制造到封装测试，全由自己内部完成的IDM（整合组件制造）业者。

谢京桦谈到，FRAM不论是在读写次数、速度、低功耗、数据存储与可靠度等，都比其他种类的非挥发性内存如EEPROM等，来得优秀许多。她举例，在现实生活中，有不少系统是需要依靠电池供电，如果是在导入FRAM的情况下，就可以免除电池导入的设计，除了缩小体积与省去维护成本外，更进一步地说，这更可以符合绿色制造的潮流，这种概念已经开始在欧美发酵，相信这股风潮也会吹向亚洲市场。

「试想一个问题，如果在生产流程上的每个环结都能提升效率或是减少一秒的时间，那整个工厂的运作效率或是省下的时间会有多惊人？」谢京桦说。

不过，谢京桦也坦言，目前富士通半导体还是将目标锁定在RFID可以涵盖的应用范围，前面所提到的工厂生产流程即是一例外，像是医疗器材的使用与后期追踪管理与车用后装市场的胎压传感器，也会是FRAM所能发挥的舞台。

另一方面，由于物联网终端应用，大多还是需要MCU与外挂内存搭配，才能完成系统设计，而MCU大厂TI（德州仪器）推出内建FRAM的MCU已有不短的时间，这是否对富士通半导体本身有竞争上的影响？谢京桦不讳言，考虑到功耗问题，在智能电表这类的市场的确会有不小的压力，但在工控领域上，考虑到系统整体的可靠度，其系统设计思维，采取分离式的设计还是会比较保险，毕竟MCU无法运作，FRAM的数据还能安全无虞。

谢京桦强调，目前FRAM在容量最大维持在4Mbit左右，应是相对理想的范围，除了特殊应用领域需要再将容量提高外，一般来说会有价格与实务上的考虑，像是NFC（近场通讯）应用所需要的容量可能就相对大了许多，但这并非是富士通锁定的市场，长期来看，富士通在产品规划上，会致力于读写次数的增加与功耗降低两大面向为主。