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ams推出汽车驾驶行为侦测展示系统 结合先进3D深度感测技术 (2020.12.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出整合3D和眼动追踪的汽车驾驶行为侦测系统（DMS）展示系统，汽车制造商可藉以进行概念验证设计，以应用於锁定瞌睡侦测和分心警告等先进驾驶安全功能 |
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手机3D感测进入成长期 VCSEL产值有??达11.39亿美元 (2019.07.23)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出，在2019年智慧型手机整体出货预估衰退的情况下，手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛，3D感测模组成为其中一项重要配备 |
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采用2D／3D感测器进行防护的区域--每个维度的安全 (2019.05.14)
关于工厂与机械设备的区域防护措施，包含安全光栅及雷射扫描器，也有越来越多人采用安全摄影机系统，还有压力感测安全地垫来进行防护。 |
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TrendForce：2019年智慧型手机3D感测市场成长有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着iPhone全面搭载结构光方案的3D感测功能，使得全球智慧型手机3D感测市场规模从2017年的8.1亿美元，成长到2018年的30.8亿美元，但由於2019年智慧型手机厂商的布局多聚焦於屏下指纹辨识，预估今年全球智慧型手机3D感测市场年成长率为26 |
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艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO，这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用（如人脸识别）所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用 |
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3D感测前景看俏 隆达整合上下游创更多应用场景 (2019.01.09)
随2017年iPhone X之後机种的问世，攸关TrueDepth相机Face ID脸部辨识功能的3D感测技术之关键元件VCSEL的讨论度也随之水涨船高。隆达电子感测暨照明事业处处长何孝恒指出，3D感测技术如同为机器装上眼睛，目前应用层面包含汽车、工业、消费三大领域，未来应用场景将更加多元 |
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艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies合作开发行动3D主动双镜头方案 (2018.11.21)
艾迈斯半导体（ams AG）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案，包括3D成像、扫描，特别是脸部辨识。
艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件 |
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隆达电子正式发表3D感测VCSEL封装产品 整合相机模组及软体 (2018.11.12)
隆达电子今日宣布，将发表一系列3D深度感测之VCSEL封装产品，可应用於包含手势辨识、人流侦测、人脸辨识及驾驶疲劳侦测等应用。该VCSEL产品将於11月13日德国慕尼黑电子展(electronica 2018)中首度亮相，也是该公司首度正式公开发表全系列3D感测封装及应用 |
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3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处于起飞期，究竟会达到什么样的规模，其实还很难估计。 |
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ams AG、舜宇光电合作 开发行销3D感测影像方案 (2017.11.14)
商奥地利微电子公司(ams AG)宣布与舜宇光学科技集团(Sunny Optical Technology)子公司宁波舜宇光电信息公司(Ningbo Sunny Opotech)缔结夥伴关系，将合作开发和行销3D感测影像方案以供应中国和全球其他地区的行动装置与汽车应用OEM市场 |
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TrendForce：3D感测带动人脸辨识应用，推升IR产品市场规模达1.45亿美元 (2017.04.24)
传闻苹果预计将在新一代iPhone配备3D感测功能，在市场上引爆话题。 Trendforce旗下拓墣产业研究院最新研究显示，智慧型手机搭载3D感测预计将率先用于人脸辨识，且由于3D感测需在原有的RGB相机模组外再加上具备VCSEL的红外线雷射感应模组，将有助于推升2017年行动装置IR产品的市场规模，预估将达1.45亿美元 |
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MicroVision和ST联合推广基于MEMS微镜的雷射扫描解决方案 (2016.11.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将合作研发和销售雷射光束扫描（Laser Beam Scanning，LBS）技术。两家公司有望在市场拓展层面展开紧密合作，包括联合销售和推广雷射光束扫描解决方案 |
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3D动作感知好炫！ (2010.04.07)
3D动作感知技术可结合MEMS感测、深度感测、肢体动作辨识、语音辨识等核心，整合光学、微机电、人工智慧、演算法等关键软硬体技术，并可延伸至各种多元化应用领域，其发展前景大有可为，非常值得期待 |
