艾迈斯半导体（ams AG）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案，包括3D成像、扫描，特别是脸部辨识。

艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件，两家公司的目标是将其与Qualcomm Snapdragon行动平台结合在一起，开发一种Android系统手机所使用、具有成本优势的主动3D双目摄像解决方案叁考设计。该平台解决方案的应用范围可包括需要先进3D成像技术（例如脸部识别）的前置应用。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理资深??总裁Keith Kressin表示：「Qualcomm Technologies致力於为我们的客户提供主动式深度相机解决方案，我们非常高兴能与艾迈斯半导体合作开展这款叁考设计的开发和商业化工作，希??未来能向消费者推出这些深度感测解决方案。」

艾迈斯半导体执行长Alexander Everke表示：「艾迈斯半导体提供全套的IR照明设备，专攻三种3D技术：主动式立体视觉、结构光和飞时测距(ToF)。将这种领先功能与Qualcomm Technologies的行动应用处理器结合起来，用於开发主动双目摄像解决方案，是个不可多得的机会。我们希??能够快速实现商业化，并为Android系统智慧手机和行动设备大范围提供高品质的3D感测解决方案，而这次合作正是朝着这一目标迈出的第一步。」