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中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力 |
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瑞萨与台积电合作开发车用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞萨电子与台积公司合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28奈米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产 |
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台湾索思未来科技展示最新安防监控解决方案 (2016.04.25)
台湾索思未来科技今年四月甫成立，日前在「Secutech台北国际安全博览会」中，推出最新超高解析度影像M-8M（MB86S27） SoC晶片，展出多个即时物体侦测追踪、360度鱼眼广角监控失真影像补偿校准、4K无人空拍机摄影等应用 |
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创意电子推出28G多标准SerDes IP (2016.03.22)
创意电子（GUC）宣布其28Gbps 多标准SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台积电（TSMC）28奈米制程技术中通过矽晶验证，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G- LR 及CEI-28G-VSR 规格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前众多的SerDes IP 组合之中先进的产品 |
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博通推出最小又省电的车用乙太网路交换器 (2015.11.04)
博通（Broadcom）公司发布整合BroadR-Reach实体层的新世代车用乙太网路交换器，可连结汽车中央闸道器、先进驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐系统、抬头装置与讲求即时性的众多应用 |
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因应不同尺寸需求AMD再推嵌入式绘图处理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统，进而延伸至嵌入式应用，这种作法早已行之有年，随着AMD开始推广APU（加速处理器）之后，在嵌入式应用也开始引进这样的概念 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布，Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造，这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑 |
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64位战火延烧 飞思卡尔再祭QorIQ T2080处理器 (2013.11.06)
尽管苹果与ARM的64位架构处理器，已开始在市场上引起不少讨论，也有业者采用了ARM的64位架构的处理器进行产品开发。不过，擅长于64位架构的半导体业者，并不是只有x86芯片业者与ARM而已，别忘了，Power架构广泛来看，也可算是64位的范畴 |
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富士通半导体推出首款28奈米ADC组件 (2013.03.18)
2013年3月18日，香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布，富士通半导体欧洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破，并促成全球大规模建置100Gbps单波长光纤传输系统。富士通在混合讯号设计、散热设计、功耗优化及高效能封装设计上的专长 |
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联华电子采用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布，联华电子(United Microelectronics Corporation)采用新思科技IC Validator实体验证(physical verification)解决方案，于其28奈米制程节点之微影(lithography)热点(hot-spot)检核 |
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台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为台积电股价打了一季强心针 |
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ST宣布法国Crolles的晶圆厂即将导入28奈米 FD-SOI制程技术 (2012.12.13)
意法半导体（ST）宣布其在28奈米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋（300mm）晶圆厂导入该制程技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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ST与CMP为产学界导入28奈米CMOS制程技术 (2011.06.28)
意法半导体（ST）与CMP（Circuits Multi Projets）于日前携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的硅晶中介服务，使用意法半导体的28奈米（nm）CMOS制程开发芯片设计 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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赛灵思推出首款可扩充处理平台系列方案 (2011.03.08)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布推出Zynq系列方案，此款可扩充处理平台 (EPP) 是特别开发用来满足特定高阶嵌入式应用所需之多层级处理与运算效能，包含视讯监控、汽车驾驶辅助、和工厂自动化等市场中 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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Xilinx推出新款新一世代可编程FPGA平台 (2010.02.23)
美商赛灵思（Xilinx）于今日（2/23）宣布，针对系统工程师推出赛灵思下一世代可编程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量却高出两倍。赛灵思将最大化28奈米制程节点的价值，提供顾客具备ASIC等级能力的FPGA组件，以符合其成本与电力预算；同时可藉由简单的设计移转与再利用的IP，提升工程师的生产力 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
