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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等 |
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电子高峰会：软件助攻 MEMS稳健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市场的未来动向也是此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Summit 2010）的关注焦点之一，与会人士除了针对下一波MEMS高峰的驱动力进行热烈讨论外，藉由软件资源的辅助和制程经验的累积，扩展MEMS应用的影响力，成为与会厂商代表不约而同的重要共识 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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SEMI与Intersolar合作德太阳能展，扩大09年规模 (2009.01.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)宣布，将与德国专业太阳光电展Intersolar合作，扩大2009年展览规模，参展者可望在专为太阳能业者所设立的展馆内展现其太阳能生产技术、产品与服务 |
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应用材料太阳能产业论坛 (2007.11.15)
太阳能市场升温快速，不仅吸引全球业者目光，更列为政府重点发展产业，预期将成为台湾下一个破兆产业。看好太阳能产业快速且强劲的成长力道，在此领域的领导厂商正积极布局 |
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TFT LCD设备商AKT在台成立亚太研发中心 (2004.07.21)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）旗下子公司业凯（AKT），斥资6.7亿元在台湾成立的亚太研发中心日前正式揭幕，该公司未来可协助台湾面板厂开发新制程技术并降低生产成本，同时可以培养台湾本地的面板设备零组件产业 |
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芯片制造设备市场明年景气不佳 (2000.12.08)
英特尔(Intel)于日前提出了其第四季营收下滑的警讯之后，不少的芯片设备制造商受到了打击。英特尔缓慢的销售警讯对Applied Materials、Novellus System及其他的半导体制造设备厂商而言，是一个坏消息 |
