为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等。

相较于传统封装方案，应材所研发的电化学沉积系统可提升晶片导线连接与功能，并降低空间使用率及功耗。

应用材料公司封装、镀膜与清洁事业部总经理Rick Plavidal表示，该公司所推出的系统具有三大核心优势：晶圆保护能力、高生产力，以及灵活／可扩展的架构。高生产力特性确保所有反应室均可随时投入生产，加上灵活的系统架构，能帮助客户随机调配，提升机台生产力与获利能力。

相较于传统封装方案，此一晶圆级封装系统可提升晶片导线连接与功能，并降低空间使用率及功耗。如何高效运用诸多晶圆级封装方法并在日益复杂的制造技术间实现快速转换，是广大晶片制造商、晶圆代工厂及OSAT业者所共同面临的挑战。

此一化学沉积系统具有高度可配置的模组化平台，同时搭配业界全自动晶圆保护技术SafeSeal，可在晶圆进入各个制程前确保密封圈的完整性。此外，Nokota还可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变化的制程要求，以提供与产品需求相匹配的封装选择。

Plavidal认为，该公司所研发的系统是一套可在多镀膜制程提供完善晶圆保护能力的电化学沉积系统，且支援自动清洁与检测功能，可确保所有晶圆在镀膜流程启动前均处于完全密封状态。

因此，在整个处理过程中，晶圆仅需密封一次，节省传统技术中各制程反应室所需重复密封和解封晶圆所耗费的时间，进而也降低了对晶圆潜在的损害。此一系统还支援密封圈置换功能，充分确保生产过程的连续性，避免因密封圈维修导致的意外停机。与其他竞争对手相较下，采用此一系统的机台，每年可额外增加300小时以上的可用时间。