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盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案。该公司宣布，一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶 |
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盛美半导体设备获得兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)宣布已收到半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。
“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任 |
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EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米压印微影技术导入高量产阶段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米压印微影(UV-NIL) Track System结合EVG微影与光阻制程专长；应用领域涵盖光子、微机电和奈米机电元件等
微机电、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米压印微影整合系统（track system） |
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Axcelis推出Integra RS干式光阻去除系统 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS干式光阻去除清洗系统，让Axcelis先进制程能力拥有更高的生产力与弹性。此一全新系统已有现货供应，可为目前市场上的尖端内存与逻辑组件提供最高的制造生产力 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
