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CTIMES / Beyond 3g
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
TI新单芯片DSP率先整合数学与逻辑功能 (2008.02.13)
德州仪器(TI)发表一款功能先进的DSP组件，把物理层(PHY)的数学功能和媒体访问控制层(MAC)的逻辑功能整合至单芯片，专门支持复杂、多处理的后3G(Beyond 3G)行动通讯基础设施应用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等

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