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CTIMES / Bondtec
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
工研院结合产业界积极研发软性显示器 (2006.12.08)
工研院今日（8日）与奇美、台虹、国森、东捷及新光合纤等5家厂商，共同签约成立「连续式软性液晶薄膜」研发联盟，希望藉由成立研发联盟，串联包含材料、设备、软板、面板等上中下游厂商，切入软电技术研发及专利布局

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