工研院今日（8日）与奇美、台虹、国森、东捷及新光合纤等5家厂商，共同签约成立「连续式软性液晶薄膜」研发联盟，希望藉由成立研发联盟，串联包含材料、设备、软板、面板等上中下游厂商，切入软电技术研发及专利布局。

连续式软性液晶薄膜研发联盟合作仪式发表现场（Source：HDC）

工研院副院长暨电光所所长徐爵民表示，工研院看好软性电子产业未来的发展前景，除了在去年2005年7月成立「软性电子产业推动联盟」外，今天更主动联系在材料、基板、设备、组件系统及应用服务的软性电子业者，成立「连续式软性液晶薄膜研发联盟」。

连续式制程（Roll to Roll）的软性液晶薄膜，具有轻薄、耐冲击、高产率及低成本等，形态具弧度或可挠曲，可提供多元的外型与设计自由度。软性液晶薄膜技术重点主要是跳脱传统制程方式，以建立适合连续式生产制程的液晶显示光电薄膜。工研院除了整合协调上游材料厂商与下游背板电路及驱动模块厂商外，也着手开发连续式制程与材料，进而开发轻、薄、可挠曲且低成本、多弹性、高机械强度之光电薄膜。

为了提升挠曲下的影像质量，工研院电子所正开发微胞化液晶显示技术，可将液晶显示技术演进至可挠式应用，且适合连续式制程特性。其中开发的微胞化技术包含Photo-polymerization Induced Polymer WallLCDs（PWLC）、Polymer-dispersedMicro-encapsulated LCDs（PDMLC）及Micro-cell LCDs技术。

PWLC方法是将LC与添加光起始剂之含乙烯单体或不饱和双键树脂混合均匀，涂布在两片基板（Substrate）中，在曝光过程中搭配光罩，经紫外光照射后，树脂系统行聚合反应而形成Polymer-rich之Polymerwall及LC-rich之Domain。此结构之特点在于Polymer Wall解决细胞缝隙（CellGap）均匀性及机械强度不足之问题，同时因LC-rich Domain范围较大，故其中之LC分子在光线通过时，仍保有Phase Retardation及Polarization Rotation之特性，因此开发出高对比度之微胞化液晶薄膜，其研发重点在于液晶与高分子之材料配方选择、相分离条件之最适化及适合塑料基板之组立技术开发等。

目前国外投入软性显示器研发大厂包括E-ink、Plastic Logic、Philips、Kodak、Nitto Denko等，研发工作包括类纸式显示器、有机薄膜晶体管应用于类纸式显示器之驱动技术、先进光学膜技术应用于软性显示器技术等，其他大厂如Pricer、NCRSiPix、Bridgestone、ZBD、N’tera、NEC等也全力投入。此外友达（AUO）目前在发展软性显示器上，则以非低晶硅薄膜晶体管背板为主，如何耐温突破变形，用低温制程产出非低晶硅薄膜晶体管，同时把彩色滤光片与TFT板整合一起，是目前的研发重点。

工研院预估，明年2007年台湾将可以推出软性显示器产品雏形，到2015年整体环境就会成熟，到时全球将有30亿美金的市场潜力，工研院计划藉由催生此产学联盟，进占未来软性显示器20％的市场占有率。