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瑞萨科技开始量产12款功率MOSFET (2009.12.24)
瑞萨科技发表12款适用于隔离式DC-DC整流器之第十代功率MOSFET，可用于服务器、通讯设备、工业设备等电源供应器。新推出的功率MOSFET可降低开关损耗，提升能源效率并涵盖多种电压范围（40 V、60 V、80 V、100 V） |
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欧盟批准NEC电子与瑞萨科技的合并案 (2009.12.03)
外电消息报导，欧盟委员会于周三（12/2）批准了NEC电子与瑞萨科技的合并案。而合并后的新公司将成为日本最大，同时也是世界第三大的半导体商，仅次于英特尔与三星 |
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NEC电子与瑞萨科技合并定案 (2009.09.16)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行 |
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瑞萨推出36种适用于工业用途快闪微控制器 (2009.05.06)
瑞萨科技公司宣布推出SH7216 group 32位芯片内建闪存微控制器（简称快闪微控器），此为32位SuperH RISC系列之最新产品。具备200 MHz指令周期及多种内建的周边与通讯功能，适用于工业用途，例如伺服马达驱动器、FA（工厂自动化）设备、大楼自动化（空调及电力监控设备）以及各种通讯设备 |
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瑞萨科技发表首款RX系列MCU产品 (2009.04.12)
瑞萨科技（Renesas）宣布采用全新处理器架构的首款RX系列MCU产品RX610 以及延伸的八个新家族系列，将成为公司往后数年MCU事业的核心产品。产品样本将于2009年6月开始陆续在日本供货 |
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瑞萨可能出售德国半导体前段制程厂 (2008.10.07)
瑞萨科技有计划将出售德国半导体前段制程厂，也就是Renesas Semiconductor Europe（Landshut）GmbH（简称RSEL）。距了解，出售对象是一家专门进行半导体代工生产的德国Silicon Foundry Holding GmbH（SFH） |
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瑞萨北京将投资新厂 提高封测产能 (2008.03.28)
瑞萨科技宣布，为了进一步提高生产能力，决定再次投资约40亿日圆，在瑞萨半导体北京分公司（RSB）建设新厂房，并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。
瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率约25％提升至30％，进一步稳固世界第一的地位 |
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瑞萨科技赢得Translogic专利侵权官司诉讼 (2007.10.27)
瑞萨科技宣布，有关Translogic Technology控告美商瑞萨与日立公司及其关系企业对其专利侵权部份乙案，赢得胜诉。日前美国联邦巡回法院（CAFC）裁定美国专利商标局授予Translogic Technology的专利案（No |
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瑞萨科技2007年环保报告书出炉 (2007.10.16)
瑞萨科技宣布其2007环保报告书出炉（英文版本）。报告书涵盖瑞萨科技总部与日本境内制造子公司的所有活动，并摘要说明2006年会计年度达成的环保成果，以及2007年会计年度的目标 |
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瑞萨SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式问世 (2007.10.04)
瑞萨科技公司宣布SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式问世。此产品是与NTT DoCoMo,Inc.、Fujitsu Limited、Mitsubishi Electric Corporation、Sharp Corporation及Sony Ericsson Mobile Communications等通信大厂共同开发之3G移动电话芯片 |
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瑞萨H8SX/1700系列 为车内控制系统专用 (2007.09.05)
瑞萨科技宣布开发H8SX/1700系列，此系列的最高操作频率达80 MHz，在整合H8SX 32位CISC（复杂指令集计算机；Complex Instruction Set Computer）CPU核心的H8SX微控制器系列之中，此新产品是针对车内控制系统而设计 |
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瑞萨中国发展新策略 2010年营收将倍增 (2007.08.09)
瑞萨科技发表新的中国发展策略，期望到2010年之前在中国的营收能够成长100％，并且MCU、TV用LSI和车用半导体等重点领域的产品市场占有率同步扩大100％。瑞萨希望透过与中国合作伙伴的合作，研发适合中国市场的产品，使中国市场业务得到更快发展 |
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瑞萨首次在内建flash的MCU芯片采用90奈米技术 (2007.08.08)
瑞萨科技公司近日宣布将开发32位SuperH Family SH72546RFCC，为业界首次在内建闪存的微控制芯片上采用90奈米技术，主要目的是开发汽车引擎、传动系统等之控制程序。预计将于2007年10月于日本开始供应样品 |
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瑞萨成功开发支持高画质之IP内核 (2007.07.19)
瑞萨科技成功开发遵循H.264/MPEG-4 AVC（H.264）规范，且支持1920×1080画素之高画质硬件编译码IP内核（IP core），这种IP内核将应用于手机SoC。
瑞萨开发的IP内核能够在162MHz工作频率下，以30fps的速度处理高画质影像数据 |
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瑞萨研发最新低成本制造技术提升晶体管效能 (2007.06.21)
瑞萨科技宣布开发适用于45 nm（奈米）及后续制程世代微处理器及SoC（系统单芯片）之低成本且可达成极高效能晶体管之制造技术。此新技术利用瑞萨科技独家开发且于2006年12月发表之混合架构，提升CMIS晶体管之效能 |
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瑞萨致力发展中国车用电子市场 (2007.05.24)
瑞萨科技参加了上海第三届中国国际汽车电子产品与技术展览会（AES 2007）暨汽车电子高层论坛。而配合展览，也举办了技术交流会。展会上，瑞萨也同时发表了该公司在汽车电子领域的新产品和新技术 |
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瑞萨科技推出照相手机及数字相机闪光灯组件 (2007.05.23)
瑞萨科技近日发表RJP4004ANS产品，这是一款专为控制手机及数字相机（DSC）内建电子闪光灯而设计之IGBT。RJP4004ANS采用VSON-8（Very thin Small-Outline No-lead 8-pin package, Renesas package code）封装，可处理高达200安培的大电流 |
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智能卡市场蓬勃 瑞萨进军中国市场 (2007.05.14)
智能卡市场蓬勃发展，身为龙头的瑞萨科技当然也不能缺席。上周（2007年5月10～12日）于北京展出的第十届中国国际智能卡博览会暨第五届中国RFID国际高峰会（SCC 2007），瑞萨科技带着其最新技术和产品与会 |
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瑞萨推出SH2A-DUAL SuperH多重核心微处理器 (2007.04.28)
瑞萨科技宣布开发适用于SuperH系列之SH2A-FPU CPU核心的多重核心技术，计划将推出整合两个SH2A-FPU CPU核心且作业频率最高达200 MHz，共计五款SH7205及SH7265型号的产品，预计于2007年1月起在日本开始提供样品 |
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瑞萨微处理器内建以太网络控制器及USB功能 (2007.03.21)
瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）发表属于SuperH家族SH7670中四个群组的八款新产品。这些微处理器均在单一芯片上整合以太网络控制器及USB 2.0 Host，适用于数字影音、办公室自动化及工厂自动化等需要网络联机功能的应用 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
