 |
台积电0.18微米40伏特高电压制程成功量产 (2004.11.27)
晶圆大厂台积电宣布该公司已成功使用0.18微米40伏特高电压制程技术，为客户量产手持式薄膜液晶显示器（TFT LCD）芯片。此项制程技术为客户提供系统单芯片解决方案，甚具突破性意义，能够减少先进手持式产品显示器芯片的数目、缩小基板面积、节省耗电量以及增加显像效能 |
|
市调机构看坏2005年芯片市场景气 (2004.11.02)
原本IC业界皆乐观认为2004年全球芯片销售将创下新高纪录，并且认为市场对2005年成长率4％的预测太过保守，但如今的市况却是愁云密布，各家芯片业者财报一片惨绿，各领域芯片需求也出现放缓迹象，芯片库存水位升高所引发的潜在危机不可忽视 |
|
应用材料新式CVD技术 适用65奈米以下制程 (2004.07.29)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用于65奈米及以下制程的化学气相沉积（CVD）技术Producer HARP（high aspect ratio process；高纵深比填沟制程）系统；该系统技符合浅沟隔离层（Shallow Trench Isolation；STI）和前金属介质沉积（Pre-Metal Dielectric；PMD）等制程设备所需之大于7:1高纵深比的填沟技术条件 |
|
Dow Corning超越半导体材料领域 转变营运策略 (2004.06.07)
半导体材料供货商Dow Corning宣布推出一项合作计划，目标为协助电子产业客户解决商业问题、掌握新兴商机。该公司表示，此Electronic Solutions合作计划是Dow Corning超越材料供应领域的一项重大策略转变 |
 |
以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.26)
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
|
半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显 |
|
TPMS开启汽车电子新一波商机 (2004.05.21)
随着汽车在各方面性能上的提升与对驾驶安全性的重视，IC零组件可说在其中扮演了越来越吃重的角色，也因为如此，汽车电子成为许多半导体大厂争相投入的领域，其发展潜力备受瞩目 |
|
FSI晶圆表面处理设备订单Q2成长六成 (2004.04.15)
晶圆清洗设备业者FSI，日前宣布该公司8吋和12吋晶圆喷雾式清洗设备ZETA，在2004年第二季获得多家半导体制造商订单，这些客户包括美国、欧洲、亚太区以及日本等地之IC制造及封装厂商业者；FSI表面处理设备的订单数量亦因此在第二季大幅成长，较前一季增加六成 |
|
台积电大陆8吋厂第二阶段递件 期望年底量产 (2004.04.12)
据路透社报导，晶圆大厂台积电已于日前向经济部投审会递送大陆上海松江8吋晶圆厂投资计划的第二阶段审查申请文件，并期望该厂可在年底能顺利小量生产。但投审会并不愿对该申请案多作说明 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
