晶圆清洗设备业者FSI，日前宣布该公司8吋和12吋晶圆喷雾式清洗设备ZETA，在2004年第二季获得多家半导体制造商订单，这些客户包括美国、欧洲、亚太区以及日本等地之IC制造及封装厂商业者；FSI表面处理设备的订单数量亦因此在第二季大幅成长，较前一季增加六成。

FSI的ZETA喷雾式清洗设备为8吋和12吋晶圆提供全自动化机台配置，8吋和6吋晶圆则为半自动化机台配置。这套设备采用离心式喷雾技术，硅芯片会在充满氮气的密闭反应室内以干进干出的方式完成清洗制程，而FSI独特的化学物质输送技术则能在控制成分比例与温度下完成化学物质的准备然后直接以喷雾方式均匀的喷洒于旋转中的晶圆表面，以达到最佳的清洗效能。

FSI表示，这些IC制造大厂将会在0.18微米到90奈米线宽的组件量产制程中使用ZETA设备进行前段和后段制程的光阻去除、电浆灰化后清洗、以及一般性清洗应用。在后段封装制程部份，ZETA设备也能用于晶圆凸块（wafer bumping）制程中的各种蚀刻和清洗应用。

FSI主席暨执行长Don Mitchell表示，该公司截至目前为止已销售60套以上的ZETA设备，其中有超过半数用于先进的12吋晶圆厂。而由于ZETA所具备之弹性制程控制特性与支持未来技术节点的延展能力，也使得组件制造商逐渐以此设备取代过去的湿式清洗技术。