 |
嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术，并以各家供应商推出的产品为例，帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外，本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用，以便开发人员有效使用 |
 |
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」，新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录，以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计，在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作 |
 |
意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新一代记忆体晶片，集前所未有的存储容量、读写速度，以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情，且让生活和工作更加丰富 |
|
HOLTEK新推出 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.01.09)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此颗MCU为HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，ROM size增为8K×16，并内建SPI/I2C及UART介面，让此产品非常适用於家电结合物联网的产品应用，诸如：咖啡机、电热水壶、电热水瓶、电茶炉、电陶炉、电压力锅、电饭偾、行动电源、豆浆机、料理机等等 |
|
精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。
精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
|
盛群新推出小型封装A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025 (2016.07.12)
盛群（Holtek）小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size，堆叠也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有更大程序空间之相关应用，Holtek推荐可以使用HT66F0025来开发新产品 |
|
盛群推出DC Motor Driver Flash MCU─HT45F4630 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出高整合性具大电流驱动、高性价比的专用Flash MCU HT45F4630，特别适合电池应用的产品，例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等等。
HT45F4630 MCU资源包括2K Word Flash Memory、128 Byte Data Memory、12-bit ADC、2组16-bit PTM、及2组10-bit PTM |
|
意法半导体推出内建多I2C地址的4锡球晶圆级封装EEPROM (2016.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的产品，同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片，这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接（hard-wired）的I2C地址 |
|
盛群新推出电池功率控制Flash MCU ─ HT45F3430 (2015.12.31)
盛群（Holtek）继HT45F3420之后，再推出HT45F3430 Flash MCU，与HT45F3420相比，增加Flash ROM、RAM、EEPROM与I/O、LED与LCD驱动功能等资源，更适合LCD、LED显示需求的电池产品。
MCU内建HR PWM (High Resolution Complementary Output PWM Generator) |
|
意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性 |
|
盛群推出内建1K Byte EEPROM A/D Flash MCU─HT66F008 (2015.11.17)
盛群（Holtek）新增A/D Flash MCU with EEPROM系列HT66F008，此颗MCU为HT66F007的延伸产品，提供丰富的MCU资源。其中内含1024x8 EERPOM及256x8 RAM为此型号的特点，符合工业上摄氏-40~ 85度的工作温度与高抗杂讯之性能要求，可广泛应用于各式电器及安防相关产品，适合学习型遥控器产品应用 |
|
盛群推出24-bit Delta Sigma A/D+LCD型Flash MCU (2015.10.13)
盛群（Holtek）推出全新的24-bit Delta Sigma A/D + LCD型Flash MCU产品─HT67F5660。 ADC有效位元数（ENOB）可达18位，搭配的丰沛硬体资源及使用弹性，适合各种高精度量测应用领域的产品，诸如额温枪、耳温枪，高解析度电子秤产品及其他消费性产品 |
|
凌力尔特弹性六组电源定序器提供非挥发性配置及故障登记 (2015.09.30)
凌力尔特（Linear）日前发表可编程电源定序器和电压监视器LTC2937，元件内建EEPROM以用于六个电压轨，专门设计以严密监控FPGA / ASIC/微处理器负载点电源等需要严密的精度和复杂排序，以避免处理器损坏 |
 |
Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
|
Atmel推出具创新性的双引脚自供电串列EEPROM记忆体 (2015.08.10)
在创新寄生供电方案的支持下，新单线系列产品仅需1只数据引脚和1只接地引脚就能工作，无需电源/Vcc引脚，并以随插即用64位元序列编号做标识。
Atmel公司发布了具创新性的单线EEPROM产品，这款产品仅需2只引脚，即1只资料引脚和1只接地引脚即可正常工作 |
|
意法半导体车规2Mbit EEPROM让汽车变得更环保、更安全 (2015.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出通过AEC-Q100认证的2Mbit EEPROM晶片，为复杂的汽车模组储存及管理参数带来更多的应用机会。
提升混合动力汽车、电动汽车或重型卡车引擎的功率转换效率及环保性能需大量使用各种参数，包括排气量、燃油喷射、废气排放量或电池充电讯息 |
|
凌力尔特发表精准设定及回读 PMBus 兼容微型模块稳压器 (2015.06.16)
凌力尔特（Linear）日前发表双组9A或单一18A uModule（微型模块）降压DC / DC稳压器LTM4675，组件在小型11.9mm x 16mm x 3.51mm BGA封装内包含了PMBus串行数字接口。 I2C-based接口使系统设计者和远程作业人员可指挥和监督系统的电源状况和功耗 |
|
力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
|
盛群推出24-bit Delta-sigma A/D+LCD型Flash MCU--HT67F5630 (2015.03.26)
盛群（Holtek）针对高精度量测应用推出全新的24-bit Delta-sigma A/D+LCD型Flash MCU产品，HT67F5630。ADC有效位数（ENOB）可达18位，全系列符合工业等级摄氏-40度~ 85度工作温度与高抗噪声之性能要求，搭载数据存储器（EEPROM），可用于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性 |
|
智能工厂效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)
物联网的话题相当火热，除了MCU与网通芯片等业者纷纷大举进军的当下，其储存组件也是相当重要的环结，其中富士通半导体以FRAM（铁电随机存取内存）投入物联网应用，有着不少的着墨 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
