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IBM微电子12吋厂良率已获提升 (2004.05.16) 12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子(IBM Microelectronics)表示,该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善;网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示,该公司已找出提升良率的解决之道,且相信未来进展将相当快速 |
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三星与IBM微电子策略联盟 创造双赢 (2004.03.09) 南韩半导体大厂三星(Samsung)电子日前宣布加入以IBM微电子为首的策略联盟伙伴关系,该联盟成员还包括英飞凌(Infineon)及特许(Chartered),分析师指出,虽然IBM微电子及其他策略伙伴并不愿太过声张其联盟关系,但三星的加入对IBM微电子来说,可算是一个双赢局面 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05) 据Digitimes报导,因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质(Low K)材料Silk良率稳定度偏低,其晶圆代工客户包括智霖(Xilinx)、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险,于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重,其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15) 据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示,历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子,近来营运状况明显改善,预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报,其以半导体事业部为核心的科技部门,受半导体市场需求疲软拖累,第二季税前亏损远超乎分析师预期,达1.11亿美元 |