12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子(IBM Microelectronics)表示,该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善;网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示,该公司已找出提升良率的解决之道,且相信未来进展将相当快速。
该报导指出,积极拓展晶圆代工业务的IBM微电子,虽受到智霖(Xilinx)、Qualcomm、Nvidia、Broadcom、苹果计算机(Apple)等大厂青睐,但IBM微电子在纽约州12吋晶圆厂良率迟迟未能获得满意进展,让大部份客户忧心产能问题。
幸而这样的状况已经在近来获得解决,IBM微电子目前在0.13微米制程良率开出已接近目标水平;但尽管如此,Kelly仍表示该公司良率仍有改善空间。
IBM微电子虽已开始量产苹果计算机2款90奈米制程64位处理器,但目前遭遇良率开出问题的是IBM自家0.13微米设计的最新Power5芯片。