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CTIMES / 陶瓷封裝
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
ST推出创新塑料气腔封装之功率组件 (2010.04.15)
意法半导体(ST)于周二(4/13)宣布,推出新型塑料气腔(air-cavity)封装。与陶瓷封装相比,新型封装适合提供高功率晶体管射频应用,包括收发器、广播设备以及核磁共振摄影扫描仪等
封装业面临危机 (2001.08.31)
受到科技产品需求不振冲击,日本京瓷公司周四宣布将在年底前裁员一万人;而台湾积层陶瓷电容器(MLCC)厂商殷切寄望Pentium 4将带来商机,然部份厂商却不认为台湾厂商能因此得利,甚至表示MLCC厂商恐难以摆脱亏损命运

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