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日月光半导体与文藻外大携手培育高科技跨域人才 (2024.03.19)
高科技产业广纳不同领域人才，文藻外语大学与日月光半导体签署产学合作与学术交流备忘录，双方将共同培育文科生的跨域学习能力及未来职场竞争力，造就更多国际化的高科技产业专业人才 |
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英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
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日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors） |
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日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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上游客户消长 封测双雄营运受影响 (2006.10.12)
由于上游IC设计厂商竞争激烈，如Nvidia及ATI在绘图芯片上的竞争，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、联发科在手机及消费性芯片上的竞争等，随着市占率争战有了变化，也影响到后段封测厂九月及第四季接单 |
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日月光提供Medtronic医疗芯片封测服务 (2006.08.29)
半导体封装测试厂日月光半导体，宣布提供Medtronic一系列植入式心跳节律器以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务，日月光以技术优势与能力及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic医疗芯片封装及测试的合作伙伴 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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日月光积极布建DDR2封测产能 (2006.06.05)
DDR2成为市场主流规格已成定局，后段封装测试产能需求转强，已吸引日月光重视并开始进行布局，根据内存与封测业界消息，已退出DRAM封测许久的龙头大厂日月光，在力晶董事长黄崇仁的邀约下，已开始大举布建DDR2封测产能，亦不排除切割中坜厂日月欣独立以专职此一业务，产能到位最快时点将落在七月下旬 |
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日月光、硅品计划前进DDR2封测市场 (2006.05.30)
看好下半年DDR2将成为市场主流，国内前二大封测龙头大厂日月光、硅品，已经开始着手评估跨足DDR2封测市场计划，其中日月光表示计划还在评估中，硅品则已开始以虚拟集团之力接单生产，并开始为南亚科技、力晶代工DDR2封测 |
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日月光半导体基板事业独立为日月光电子 (2006.05.03)
封装测试大厂日月光半导体宣布，将切割基板材料事业独立成立新公司日月光电子，资本额初估约为22亿8400万元，仍是日月光百分之百持有股权的子公司，所以日月光强调，切割日月光电子独立后，对集团毛利率不会有任何影响 |
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封测厂赴大陆投资次系统模块 (2006.02.27)
国内封装测试厂至今仍无法赴大陆设资设厂，当然山不转路转，为了在全球化竞局中达到卡位大陆市场目标，封测厂也开始在「合法范围」内，寻求可以在大陆投资的方案，日月光、硅品均选定以次系统模块（subsystem module）为主攻产品 |
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日月光一月份营收82亿5000万元 (2006.02.09)
封装测试大厂日月光半导体举行法人说明会，财务长董宏思对外宣布，今年集团营收目标为新台币1000亿元。董宏思表示，今年第一季因为工作天数减少，营收将较去年第四季下滑高个位数（high single digit）百分比，但是若计算每个工作天贡献营收，则是与去年第四季相同 |
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订单锐减 日月光考虑结束CMOS感测模块 (2005.09.20)
EMS大厂伟创力（Flextronics）2004年底并购安捷伦（Agilent）手机用CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）模块事业后，原为安捷伦独家代工传感器模块的日月光直接受创，首季订单大失血45％左右，不过伟创力第二季后又恢复下单，因此日月光第二、三季来自伟创力的订单，挹注营收已达7000万美元至8000万美元 |
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日月光中坜厂产能恢复 (2005.09.05)
今年五月一日发生大火的日月光中坜厂，至今日月光还是没有大手笔投资动作，只针对现有产能进行优化程序。日月光表示，日月光中坜厂没有花钱扩建新产能，但八月业绩已回到火灾前四月水平 |
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日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
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日光光以无铅QFN封装技术支持Nordic NLSI高阶通讯芯片 (2004.03.30)
日月光半导体宣布，以先进的无铅QFN封装技术提供欧洲IC设计厂Nordic VLSI非商用带宽（ISM band, 902 MHz~5.925 GHz）系列通讯组件之封装服务，具体展现日月光对无线通信市场客户之高度支持 |
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日月光获科胜讯评选为年度最佳服务供货商 (2004.02.25)
半导体封装测试厂日月光半导体25日宣布荣获美国半导体大厂科胜讯（Conexant）评选为2003年年度最佳服务供货商，肯定日月光半导体在IC封装与测试领域杰出的领导地位。这项殊荣再次显示出日月光借着其在高阶芯片封装、测试、基板设计及制造方面的专业能力，对推进半导体科技未来发展不遗余力 |
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奥地利微电子采用日月光QFN封装 (2003.12.17)
日月光半导体18日表示，半导体供应厂商奥地利微电子（austriamicrosystems）已决定采用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封装解决方案，应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC（ASIC），且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中 |
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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
