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KLA-Tencor缺陷检测系统可解决制程和设备监控关键挑战 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品，在矽晶圆和晶片制造领域中针对尖端逻辑和记忆体节点，为设备和制程监控解决两个关键挑战。 VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光阻显影後并且晶圆尚可重做的情况下，立即在微影单元中进行检查 |
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我们能否为异质整合而感谢亚里士多德？ (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行，因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度，同时也要保持产品灵活性， 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展 |
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在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案，当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战，因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法 |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
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先进制程迈入10nm以下时代 科磊推三款光罩检测系统 (2016.08.19)
随着半导体先进制程的推演，10奈米（nm）与7nm制程终露曙光；然而，先进制程须得搭配上更先进的光罩检测技术；晶圆检测设备制造商KLA-Tencor（科磊）看准了此一检测需求，针对10 奈米及7奈米制程，推出了三款先进的光罩检测系统，分别是光罩决策中心（RDC）、可供光罩厂使用的Teron 640，以及供晶圆厂操作的Teron SL655 |
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KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
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大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源，并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造（HVM）晶圆厂的实施详情，并在文章最后将讨论该研究的未来方向 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
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因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术 (2015.05.12)
相信大家都知道，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾经对于物联网应用保持极为看好的态度，也声明了台积电不会在物联网市场缺席。 张忠谋的声明，似乎也影响到半导体设备业者们的解决方案布局，半导体设备业者KLA-Tencor在向台湾媒体发表解决方案前，同样提及了物联网与智能型手机对于整个市场拥有一定的向上带动效果在 |
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KLA-Tencor以全新量测系统扩充5D图案控制解决方案 (2015.03.05)
为了因应先进集成电路制程挑战，KLA-Tencor近期推出两款量测设备，可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈，可协助芯片制造商解决与patterning创新技术，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题 |
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KLA-Tencor推出5D图案成型控制解决方案的关键系统 (2014.08.29)
KLA-Tencor 公司今天宣布，推出WaferSight PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer 9.0 先进数据分析系统。这三种新产品支持 KLA-Tencor 独特的 5D 图案成型控制解决方案，此方案着重于解决图案成型制程控制上的五个主要问题 — 组件结构的三维几何尺寸、时间效率和设备效率 |
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KLA-Tencor 为领先的积体电路技术推出检测与检查系列产品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 国际半导体展」上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系统— 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和eDR-7110 — 为16nm 及以下的积体电路装置研发与生产提供更先进的缺陷检测与复查能力 |
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KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩检测系统 (2014.05.26)
KLA-Tencor 公司今天宣布推出 Teron SL650，该产品是专为集成电路晶圆厂提供的一种新型光罩质量控管解决方案，支持 20nm 及更小设计节点。Teron SL650 采用 193nm 照明及多种 STARlight 光学技术，提供必要的灵敏度和灵活性，以评估新光罩的质量，监控光罩退化，并检测影响良率的光罩缺陷，例如在有图案区和无图案区的雾状增长或污染 |
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增强支持能量 科磊台湾训练中心正式启用 (2014.05.23)
台湾是全球半导体生产重镇，关键的半导体晶圆检测设备，更是相关厂商十分重视的市场。为了策略性扩大在台投资，并实现与客户合作的承诺，美商科磊（KLA-Tencor）宣布，其位于台湾新竹的新训练中心正式开幕，提供与客户紧密相连的一个训练场所 |
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KLA-Tencor推出针对电浆室状况测量的新技术 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，这是一项在半导体晶圆制程中，针对电浆室状况测量的新技术。PlasmaVolt X2增加了内嵌式传感器数量，具备更佳的空间分辨率，所以对各种参数的变化极为灵敏，例如调频 (RF) 功率、气流、磁场及电浆室设计 |
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KLA-Tencor推出探针式表面轮廓测量系统 (2008.07.17)
KLA-Tencor公司发布最新的探针式表面轮廓测量系统P-6，该系统针对光电太阳能电池制造等科学研究与生产环境，提供一组独特的先进功能组合。P-6系统具备以先进半导体轮廓仪系统开发的测量技术优势，但采用了较小、较经济的桌面型机台设计，可接受最大至150厘米的样本 |
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KLA-Tencor推出可计算黄光双次成像的仿真软件 (2008.07.14)
KLA-Tencor公司推出黄光计算机仿真软件PROLITH 11。能提供用户评估目前双次成像技术的工具，协助用户在设计、材料与制程开发方面符合成本效益，探索光蚀挑战的替代解决方案 |
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KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35电子束侦测系统，该系统能在更高的速度下检测并分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，能改善单机检查及分类，大幅强化吞吐能力，进而提升4Xnm和3Xnm产品的良率 |
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KLA-Tencor 针对32奈米光蚀控制推出新量测系统 (2008.06.09)
KLA-Tencor公司推出最新的迭对量测系统Archer200，搭载强化的光学系统，在32奈米设计规格节点中，协助客户达到双次成图光蚀（Double-patterning lithography）所需的更高要求，大幅提升性能 |
