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Renishaw 自动化展强势出击 一站满足高精度位置回馈应用需求 (2021.12.03)
2021台北国际自动化工业大展将于12月 15 日正式开展，全球精密量测领导厂商 Renishaw 将于台北南港展览馆一馆 4 楼 L702 摊位带来全方位高精度运动控制及精密量测解决方案，展现精准位置回馈的相关应用为自动化业者们所能带来的绝佳综效 |
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是德科技与Bluetest携手发展整合式5G New Radio 解决方案 (2018.10.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布进一步扩展与Bluetest的合作关系，以便将是德科技业界首见的5G NR（new radio）网路模拟解决方案整合入Bluetest的??响室，让工程师能对在低於6GHz（FR1）频段运作的5G NR装置进行空中传输（OTA）测试 |
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爱德万测试推出Wave Scale MX Channel Card (2017.06.23)
半导体测试设备供应商爱德万测试为Wave Scale MX产品系列增添生力军，推出高解析度、高精确度的混合讯号通道卡，扩大该系列於测试类比数位与数位类比波形转换器的范畴 |
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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
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爱德万测试将于东京国际半导体展展示产品与发表技术论文 (2016.11.24)
半导体设备测试供应商爱德万测试(Advantest)将于12月14~16日在东京国际展示场举行的2016年SEMICON Japan国际半导体展上，针对物联网各式应用展示广泛的测试解决方案。今年爱德万测试仍将担任该展会的黄金赞助商 |
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NI引进半导体 ATE数位功能至 PXI (2016.11.15)
NI国家仪器推出 NI PXIe-6570 数位波形仪器与 NI Digital Pattern Editor。此产品让RFIC、电源管理 IC、MEMS 装置与混合讯号 IC 的制造商不再受限于传统半导体自动化测试设备 (ATE) 的封闭架构 |
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Tektronix推出Keithley S540功率半导体测试系统 (2016.11.03)
Tektronix（太克科技）推出Keithley S540功率半导体测试系统，这是为高达3kV的功率半导体装置和结构提供的全自动48针脚参数测试系统。完全整合的S540是专为与最新复合功率半导体材料（包括碳化矽（SiC） 和氮化镓（GaN）） 搭配使用而进行最佳化处理，可在一次探头接入中执行所有高压、低压和电容等测试 |
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NI发表高精度PXI电源量测单元 (2016.07.25)
NI 国家仪器于近日推出 NI PXIe-4135 电源量测单元 (SMU) 提供10 fA的量测灵敏度与高达 200 V 的电压输出。透过NI PXI SMU 的灵活弹性、高通道数密度、测试输出率，工程师可使用NI PXIe-4135 SMU 量测低电流讯号，并执行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与IC 的特性测试等多种应用 |
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是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22)
先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合，可实现统包式杂讯量测解决方案，并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。
是德科技（Keysight）日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）软体，以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测 |
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KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
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NI推出强化版半导体测试管理软体 (2016.04.01)
NI 国家仪器（National Instruments；NI）作为致力于为工程师与科学家提供解决方案以应对全球最严峻的工程挑战的供应商，推出TestStand半导体模组（TestStand Semiconductor Module），为测试系统工程师提供所需的软体工具来快速开发、布署并维护最佳化的半导体测试系统 |
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是德科技首届示波器感恩月盛大登场 (2016.03.09)
是德科技首届示波器感恩月于今年三月盛大展开，此次活动会持续一整个月，主要内容包括传授示波器测量技巧、发布新应用内容以及示波器应用选项抽奖活动等。是德科技计画每年定期举行示波器感恩月 |
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是德科技低频杂讯量测系统获中国赛宝实验室用于元件可靠性研究 (2016.03.02)
是德科技（Keysight）日前宣布中国赛宝实验室（CEPREI Laboratory）采用Keysight EEsof EDA E4727A先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）进行闪变杂讯（1/f杂讯）和随机电报杂讯（RTN）的量测与分析，以增进半导体元件（包括MOSFET、HEMT和TFT等）可靠性研究 |
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是德科技发表适用于先进设计系统的信号及电源完整性解决方案 (2016.01.29)
是德科技（Keysight）日前推出两套电磁（EM）软体解决方案，以协助工程师执行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析，进而改善印刷电路板（PCB）设计的高速链路效能 |
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先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
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高速全自动检测设备客制化开创晶圆检测无限商机 (2015.08.05)
随着消费性电子产品需求快速增长，对于IC精密检测的需求亦不断提高，推动了自动化检测设备的市场发展。国家实验研究院仪器科技研究中心（以下简称仪科中心）透过「光学系统整合研发联盟」平台 |
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NI针对工业物联网推出新一代控制系统 (2015.07.31)
NI 国家仪器为平台架构系统供应商，可协助工程师和科学家克服最艰巨的工程挑战，并推出全新的嵌入式系统硬体，其中采用开放式、高弹性的LabVIEW可重设I/O（RIO）架构 |
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Cadence发表下一代JasperGold形式验证平台 (2015.06.17)
新闻摘要
* 整合的Cadence Incisive与JasperGold形式验证平台相较于以往的解决方案，效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系统开发套装，相较于现有验证方式可提前三个月发现错误 |
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R&S ZNrun软件加速RF前端模块自动化测试 (2015.05.11)
多埠待测物（DUT）将大幅增加产线测试的复杂度，如智能型手机的RF前端模块测试。 罗德史瓦兹 （Rohde & Schwarz, R&S）推出的 R&S ZNrun 软件适用于快速、大量的生产环境；与网络分析仪搭配，将加速多埠待测物的测试效率 |
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
