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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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Yole公布08年全球前20大MEMS代工厂 (2009.07.02)
法国市场研究公司Yole Development，日前公布了2008年全球前20大MEMS代工排名报告，其中意法半导体名列第一，遥遥领先排名第二的德州仪器。此外，相较于07年，08年专用的MEMS代工厂出现衰减，而采开放式的MEMS代工厂已开始出现获利 |
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ST推出符合以太网络供电之单芯片突波保护组件 (2009.07.02)
意法半导体推出全新符合以太网络供电(PoE)标准的单芯片突波保护组件，可抑制包括静电放电 (ESD)在内的高压突波，进而简化以太网络供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于电源供应设备，例如透过以太网络电缆提供48V电压的PoE以太网络交换器或集线器 |
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ST推出高温敏感度三极交流开关 (2009.06.26)
意法半导体（ST）推出首款闸极敏感度10mA、作业温度高达150℃的三极交流开关（TRIAC）。透过减少散热器、闸极驱动电源以及缓冲电路的使用，设计人员可开发包括加热器、马达、小家电等低成本解决方案 |
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Portland Group推出新PGI加速器及C编译程序产品 (2009.06.26)
意法半导体全资子公司Portland Group宣布，可支持 Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的PGI 9.0版高效能平行编译程序及开发工具系列产品已正式上市。PGI 9.0版是首款在基于x64位处理器的Linux系统支持高阶PGI Accelerator程序编写模型、并整合NVIDIA CUDA绘图处理器（GPU）的编译程序 |
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ST发布超低功耗的8位和32位MCU技术平台 (2009.06.18)
意法半导体(ST)发布用于8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台。新技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断提高的能源效率标准的要求以及延长电池的使用寿命 |
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下世代网络论坛NGN 2009 擘划NGN未来 (2009.06.17)
2009台北国际计算机展下世代网络论坛（Computex Taipei Forum-NGN 2009）于六月三日在台北世贸中心展览馆1馆二楼3,4,5会议室圆满闭幕，此次会议特别邀请KDDI,ST,Qualcomm等国际大厂发表专题演说，为下世代网络世代擘划美好未来，会中吸引许多来自电信、信息、消费性电子、数字内容、制造与系统整合厂商 |
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ST推出全新系列单轴和双轴MEMS陀螺仪 (2009.06.15)
意法半导体(ST)推出新单轴和多轴MEMS陀螺仪系列产品。以获得市场认证的微加工技术为架构，利用硅的独特机械特性，在半导体芯片内置入可以侦测动作的结构；意法半导体的陀螺仪为人机接口应用、可携式和汽车导航系统、数字相机和录像机的图像稳定功能带来卓越的角动作侦测性能和可靠性 |
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ST推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计 (2009.06.14)
意法半导体(ST)推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计(accelerometer)：LIS302DLH。这款高性能、高稳定度的16位组件，厚度仅0.75mm，与意法半导体Piccolo MEMS系列的其它产品相同，面积只占3x 5mm，适用于对空间节省有严格要求的产品设计 |
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ST推出全新三款1.5V精密运算放大器 (2009.06.10)
意法半导体(ST)推出三款精密运算放大器(op-amps)系列产品。这三款产品是特别针对低功耗与可携式产品所设计，拥有出色的省电功能，包括在低电源电流的高速性能、1.5V的作业电压以及装置关机功能 |
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ST推出内建突波保护的全新交流电源开关 (2009.06.09)
意法半导体(ST)推出两款交流电源开关(AC power switch)系列产品。新款开关系列产品整合符合IEC 61000-4-5国际标准的突波防护功能，不需另加装外部组件也可实现突波保护功能，有效地简化家电和工业设备的电源设计 |
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意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体，发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源（SMPS，Switched-mode Power Supply）转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后，意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品 |
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ST推出创新的高压晶体管技术 (2009.05.14)
意法半导体推出全新功率MOSFET系列产品，结合更高的击穿电压技术、更强的耐用性，以及更低的电能耗损率，相当适合液晶显示器、电视及节能灯具整流器等需要高效能电源的应用 |
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ST与Soitec合作开发新一代CMOS影像感测技术 (2009.05.14)
意法半导体与工程基板供货商Soitec，宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器 |
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ST采用FET之奈米能源电池技术于新应用市场 (2009.05.13)
意法半导体（ST）宣布，与位于美国加州的新一代充电电池开发商—Front Edge Technology（FET）签署一份商业协议。依据协议内容，意法半导体将在新的应用市场中，采用FET的奈米能源（NanoEnergy）超薄锂电池技术 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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意法半导体Q1净收入达16.6亿美元 较同期下滑33% (2009.05.05)
意法半导体（STM），在上周四（4/30）公布了截至2009年3月28日止的第一季财报。财报中显示，ST第一季净收入达16.6亿美元，其中16.15亿美元来自意法半导体，4,500万美元来自易利信行动平台（Ericsson Mobile Platform） |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑，为呼应全球对未来智能生活发展的重视，全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」，提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台 |
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ST采用明导Eldo仿真器执行32nm数据库特性分析 (2009.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布已采用明导国际Eldo电路仿真器，为自家的第一套CMOS 32nm数据库（cell libraries）进行特性分析。长期以来，两家公司是数字与模拟IP特性分析的先进电路仿真技术领域中的长期合作伙伴；最近 |
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Gartner公布08年全球半导体销售 高通成长最快 (2009.04.12)
市场研究公司Gartner日前公布了2008年全球半导体销售报告。报告中显示，2008年全球半导体销售收入为2550亿美元，较2007年减少了5.4%，而英特尔继续依然位居龙头的地位，高通则是成长速度最快的公司 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
