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Enel、夏普与ST合设太阳能光电面板制造厂 (2010.08.04)
意法半导体（ST）于昨（3）日宣布，已与Enel Green Power、夏普（Sharp）共同签署一项具法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，宣布意大利最大的太阳能光电面板制造厂3Sun正式开始营运 |
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Portland发布支持Visual Studio 2010版的新编译程序 (2010.07.28)
意法半导体全资子公司Portland Group于昨日（27）宣布，推出了可支持Visual Studio 2010的最新PGI Visual Fortran（PVF）编译程序。该编译程序整合了 PGI的高性能平行Fortran编译程序和工具，以及Microsoft Visual Studio，为科学家和工程人员提供高生产率的开发解决方案 |
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ST新款高音质广播芯片组荣获iBiquity合格证书 (2010.07.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出嵌入于Alps Electric模块内的HD Radio技术芯片组，该产品的综合性能符合iBiquity Digital Corporation的要求，并已获颁合格证书。
iBiquity Digital认证参数包括灵敏度、第一次定位时间、音质验证、功能性检查以及位错误率测试 |
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意法半导体推出全新麦克风接口芯片 (2010.07.22)
意法半导体（ST）于前日（7/22）宣布，推出一款全新麦克风接口芯片，该芯片将可降低内建麦克风所需的整体空间，实现各种功能。
越来越多用户期望透过计算机接打语音电话、使用语音命令控制GPS接收器和汽车系统，以及直接使用可携式媒体装置录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内建麦克风的消费性电子装置越来越多 |
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1/4手机内建加速度计 MEMS大厂流血厮杀 (2010.07.09)
MEMS除了在汽车电子领域还有另一波荣景可期之外，消费电子和行动手机领域更是其大展身手的舞台，不过在手机领域，MEMS厂商之间可为了提高市占率不惜流血降价正激烈竞争着 |
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ST新款低压比较器实现微型封装并扩大温度范围 (2010.07.06)
意法半导体（ST）于昨（5）日宣布推出新款超低功耗比较器。该产品采用多种微型封装可供选择。此款TS331比较器可提高可携式産品的性能和功能，利用省电技术最大幅度地延长电池使用寿命 |
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智慧电表要打通任督二脉 (2010.07.06)
从整个智慧电网的架构来看，AMI是整个智慧电网的神经系统，而智慧电表就是其关键的神经细胞。智慧电表规格不一但用途单纯，注重双向多功能远端通讯设计。电表要耐受极端环境，产业链稳定性高 |
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ST与Debiotech发布抛弃型胰岛素注射泵 (2010.07.05)
Debiotech和意法半导体（ST）于日前共同宣布，推出双方合作研发的新型胰岛素注射泵。这款微型组件针对糖尿病治疗领域为主，以先进的微流体MEMS技术，透过黏着在抛弃型皮肤贴布上，向人体内持续注入胰岛素，可大幅提升糖尿病治疗效果和改善病患的生活质量 |
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真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
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欧洲研究项目计划锁定绿色电子 (2010.06.28)
一项全新政府投资研究项目计划的合作伙伴公布跨国/跨领域研究计划「END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法以及工具」。这项爲期三年的欧洲奈米科技方案咨询委员会（European Nanoelectronics Initiative Advisory Council，ENIAC）项目计划旨在于提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先业界的新産品和技术的市场竞争力 |
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ST推出新款高压侧high-side电流感测放大器IC (2010.06.26)
意法半导体（ST）推出一款高压侧（high-side）电流感测放大器IC，可直接并精确地测量高达70V的电源线电流，进而简化电源管理、监控以及安全设备的设计。
在汽车、电信以及工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理相当重要 |
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总有一天等到你 iPhone 4组件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才刚现身不久，各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站，拿到了iPhone 4样机，并进行巨细靡遗的拆解，揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱 |
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智能电网的神经细胞 智能电表小兵要立大功 (2010.06.22)
在节能减碳的趋势下，智能电网（Smart Grid）正成为世界各国有效运用电力的不二法门。智能电网的架构核心便是先进智能电表基础建设（AMI），作为自动读表平台角色的AMI，第一步就是换装数字电子式且具有网络传输功能的智能电表（smart meter） |
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ST新款ESD保护芯片可节省电路板空间 (2010.06.22)
封装
1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN
ESDA6V1-5T6
34pF电容，可保护数据速率最高达15MHz
ESDALC6V1-5T6
电容小于9pF，可保护数据速率最高达100MHz
超低漏电流
在3V时0 |
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ST推出新款太阳能发电系统IC (2010.06.21)
意法半导体（ST）日前推出首款整合功率优化（power-optimization）和功率转换（power-conversion）重要功能的太阳能发电系统IC。无论是用于家用屋顶型太阳能发电系统或更大型工业设备的多重面板数组，意法半导体的创新産品将以更低的每瓦成本实现更大的功率输出 |
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ST与Micropelt携手展示永久能源热能收集电源 (2010.06.18)
意法半导体（ST）与德国专业研发新型薄膜热电组件的Micropelt公司发布一款双方合作研发的自主式无线传感器评估套件。这款名爲TE-Power NODE的评估套件整合了Micropelt的热电式发电机和意法半导体的EnFilm固态薄膜电池，以蓄电池的形式提供备用电源和脉冲电流 |
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ST推出新款模拟输入2x100W D类功率放大器 (2010.06.17)
意法半导体（ST）于周二（6/15）宣布，该公司模拟输入2x100W D类功率放大器已正式量产。这款高阶放大器采用意法半导体先进的芯片制程，小尺寸面积并提供高保真音质，进一步扩大意法半导体D类产品组合 |
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ST推出新款微型数字元温度传感器 (2010.06.17)
意法半导体（ST）日前推出一款超小型高能效温度传感器，为便携设备提供智能型温度管理等加值功能。
当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器（eREADER）、智能型手机、基地台以及数字广告广告牌等便携设备提供前所未有的性能和可移植性 |
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意法半导体推出高性能应用SPEAr微处理器 (2010.06.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新微处理器架构，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的SPEAr（结构化处理器强化型架构）嵌入式微处理器产品系列 |
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ST推出全新3轴数字输出加速度计LIS3DH (2010.06.14)
意法半导体（ST）进一步扩大动作传感器产品阵容，推出功耗极低的3轴数字输出加速度计LIS3DH，比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗，同时缩小封装面积和提升芯片功能性 |
