 |
意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定贷款 (2009.04.02)
意法半导体（ST）宣布完成总金额5亿美元的中期约定贷款计划，这是ST公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。
Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行(Unicredit)共同为这项总金额达5亿美元的贷款计划提供贷款 |
|
Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示，前30家供货商的排名出现了大幅的转变，其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商，而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
|
ST宣示持续致力减少机顶盒对环境的影响 (2009.03.25)
意法半导体（ST）宣布将持续履行降低能耗的承诺，促使机顶盒应用更节能。如同在消费电子其他领域中一样，意法半导体推展以能耗来评估机顶盒的性能。降低机顶盒能耗可使供应链所有环节受益︰OEM厂商透过取得“能源之星”等效能标章来提供差异化的产品，消费者则受益于电费支出的减少 |
 |
ST将于北京CCBN展发表最新消费电子技术 (2009.03.23)
意法半导体（ST）将于北京CCBN展中推出最新消费电子技术，发布最新策略产品系列。意法半导体展出的先进消费电子产品提供突破性的视频体验。 OpenGL-ES 1.1子集，为高画质机顶盒实现新一代的用户界面，提供3D动画效果 |
|
ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
|
ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果 |
|
ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
|
2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
|
ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面，不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性，这将会让更多的应用从中受益 |
 |
意法半导体 STM8S 媒体说明会 (2009.03.03)
源源不绝的新兴应用为8位MCU带来持续活力，意法半导体的STM8系列有如“一应俱全”的精兵，以高性能的架构、优异的抗干扰设计、灵活的低功耗模式、丰富的内嵌功能，让用户领略“效能及功能兼具”的妙用，推展8位微控制器市场的更新升级 |
|
意法半导体采用明导国际DFT工具为先进IC测试 (2009.02.26)
明导国际(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已采用TestKompress自动化测试向量产生(ATPG)产品，融入该公司标准的65nm与45nm设计套件中。这个测试流程将为汽车、行动基地台与图像处理等应用软件实现以扫描为基础的高质量量产测试 |
|
ST新影像传感器扩展手机相机的景深距离 (2009.02.25)
意法半导体（ST)推出首款整合扩展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光学格式3百万像素 Raw Bayer影像传感器。 此款新影像传感器可实现6.5 x 6.5mm的小型相机模块，能取代自动对焦相机模块 |
|
ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
|
ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体（ST）推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比，新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。
ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率，可满足速度更快的宽带服务的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL |
|
美国瑞信证券赔偿意法半导体4.06亿美元 (2009.02.19)
意法半导体（ST）宣布，关于意法半导体就美国瑞信证券公司向该公司出售未经授权的“拍卖利率证券(Auction Rate Securities)”提出的仲裁请求，美国金融业监管局(FINRA)的仲裁委员会已做出最终裁决，裁决瑞信证券赔偿意法半导体包括财务损失、利息、律师费和间接损失共计4.06亿美元 |
|
ST推出碳化硅肖特基二极管 (2009.02.15)
电源转换使用的普通硅二极管因为无法立即关断而损耗1%的电源效能，为此，ST推出在转换时可降低耗电量的碳化硅(silicon carbide, SiC)二极管。
STPSC806D和STPSC1006D碳化硅肖特基二极管对太阳能系统的转换器特别有用，因为效能对于太阳能而言是很重要的 |
|
ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM（网络接口模块）参考设计，该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司（STMicroelectronics）具有A/D转换器的ST0297E QAM |
|
ST为环保充电器开路，提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量，意法半导体（ST），推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片，让手机可以更安全地使用通用充电器 |
|
意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
|
易利信与意法半导体完成合资公司交易 (2009.02.04)
意法半导体和易利信宣布完成易利信手机技术平台与ST-NXP Wireless的整合，成立双方各持股50%的合资公司。新公司已于2009年2月1日开始营运。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款 |
