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应材：2016年宏观经济环境与2015年类似还有成长空间 (2016.01.21)
以精密材料工程解决方案见长的应用材料公司，2015会计年度全年整体营收达96.6亿美元，年增6%。半导体设备的订单与营收达到自2007年以来的新高，其中蚀刻(Etch)、化学气相沉积(CVD)、化学机械研磨(CMP)等产品所贡献的营收都创下近年来的新高点 |
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以半客制化系统级封装元件解决病患监测应用挑战 (2016.01.20)
移动医疗的好处已获广泛认可。藉由这种技术，病人不必受限于定点照护设施（如医院、诊所等），便可自行在家监测慢性病，以及疗程结束后或术后的恢复进度。 |
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第十届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告─居家安全JUST GOOD (2016.01.15)
本作品居家安全JUST GOOD盛群HT66F50为主控轴心,搭配地震感测器、温度感测器、瓦斯感测器、蓝牙模组,利用蓝牙短距离传输,结合手机APP软体,整合设计一个多种感测器的菇.. |
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HGST：中国将成为新云端运算大国 (2016.01.14)
来到2016年，HGST提出了今年度储存产业的五大发展趋势：
中国将成为新云端运算大国
在阿里巴巴、百度、腾讯、小米及世纪互联等企业的引领下，众多云端服务与资料中心的供应商正不断发展，投入了数十亿美元资金于基础架构，以满足中国国内外庞大的云端服务需求 |
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ROHM晶片电阻微缩再下一城面积来到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了最小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm |
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推进多轴复合应用EMO刀具亮出新「把」戏 (2016.01.14)
为因应现今客户要求传统以铣削为主的五轴工具机，再将车、磨削功能进一步整合，让车铣复合系统的刀把除了铣削，还必须肩负车削功能。 |
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Maker入门课 开发平台比一比 (2016.01.13)
随着Maker运动风靡全球，越来越多的开发版应运而生，价格也越来越亲民。面对众多的开发平台，新手Maker该如何选择?
这时候,就该听听ProMarker的教战指南了。 |
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打造资料中心软硬最佳化甲骨文推SPARC M7 (2016.01.12)
云端运算一词出现到现在，其话题性在全球IT产业仍未有退烧的现象，各大IT系统服务业者，针对市场诸多需求，都有其对应的解决方案或是策略，而甲骨文近期在台湾也鲜少与媒体有所互动，在今天大动作发表新一款的资料中心专用的处理器SPARC M7，同时兼顾效能与安全防护 |
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交通工具新概念全球首辆无人自行车空总登场 (2016.01.11)
想像2050年，我们所居住的台北会是什么模样？除了自驾车及电动车，个人使用的交通工具，又会有什么新的想像？
创新研发首屈一指的麻省理工学院（MIT），遇上了科技研发大国的台湾，碰撞出未来个人化的交通工具──无人自动自行车PEV（Persuasive Electric Vehicle），于上周日（1/10）首度在国人面前亮相，也将台湾产业带进未来世界 |
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[CES] 英特尔让旗下更多产品符合非冲突矿产原料规范 (2016.01.08)
英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)于2016国际消费电子展(CES)说，将让英特尔2016年让旗下更多产品符合非冲突矿产原料规范。这项里程碑溯源自英特尔持续7年的努力，将涉及武装冲突的矿产自供应链中排除，避免因贩售这些冲突矿产所获得的资金资助刚果民主共和国 |
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新思捐赠工业局「国际微电子学程」合作培育半导体人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐赠一系列之国际微电子学程，予工业局智慧电子学院，双方并合作开办IC设计人才养成班，以扩大培育半导体设计人才; 工业局则颁发「企业贡献奖」给新思科技，表扬该公司持续投资台湾，推动半导体软体创新技术与培育人才，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
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[CES] Computex不缺席 前进CES抢先曝光 (2016.01.07)
全球指标消费电子展之一的美国拉斯维加斯消费电子展(CES)于1月6日至9日盛大登场，吸引约3,600家厂商参展，其中台湾参展商约186家。根据经济学人预测，2016年美国经济将成长2.5%，较2015年持稳，且优于多数已开发国家，预期将带动CES现场买气 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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AMD：14奈米FinFET将进入GPU市场年中进入量产 (2016.01.06)
尽管GPU(绘图处理器)市场盛夏AMD与NVIDIA两大供应商,但在先进技术的投入上,仍然没有手软过。
AMD的CPU主力产品Radeon系列,在去年推出导入HBM(高频宽记忆体)技术后,引来市场关注 |
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资讯科技五大预测容器技术塑造软体开发标准 (2016.01.04)
CA Technologies对2016年资讯科技界提出了五大预测，它们将推动技术及业务在新一年的发展进程。
如今，软体已成为企业开展业务时不可或缺的中心，各家企业纷纷实现数位转型，采取灵活的开发实践及全新技术，以便快速安全地推动创新产品面市 |
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联发科：不排除开发自主架构处理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动 |
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工业机器人Give you a hand (2015.12.25)
智慧自动化系统已逐渐迎向第二次自动化时代，这也成为台湾制造业发展的必然趋势，「智慧化」的需求也成为现在产线上的重点趋势。 |
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聚焦工业自动化领域MCU可望搭载EtherCAT功能 (2015.12.24)
这两年来全球的半导体并购案例，其中值得一提的案例，莫过于在2015年的英飞凌并购IR，一口气取得全球功率半导体的绝对领导地位。近年来，全球科技产业兴起并购浪潮，虽然包括了半导体，但这也意味着若要在市场上突围，单靠单一产品线是很难作到的 |
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台湾21家太阳能厂可望豁免于欧盟反规避措施 (2015.12.24)
欧洲太阳能产业协会(EU ProSun)向欧盟执委会提出控诉，我国及马来西亚厂商涉嫌将中国大陆太阳能产品违规转运至欧盟，以规避欧盟针对中国大陆太阳能产品所课征之反倾销税及平衡税，因此欧盟执委会于本(104)年5月29日公布对我国及马来西亚太阳能产品启动反规避调查 |
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无畏市场并购风暴瑞萨祭出Synergy平台应战 (2015.12.23)
很明显的，近期半导体产业的重大并购，对于主要的MCU业者似乎都没有太大的影响，而对于拥有自主架构且居于领导地位的瑞萨电子来说，同样也是如此，但面对市场竞争，瑞萨电子也并非只是站在挨打的位置 |
