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新耐硫化晶片电阻器可提升应用装置长期可靠度 (2016.07.11)
适合车用电子、工具机的新耐硫化晶片电阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升应用装置的长期可靠度。 |
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智慧家庭振翅待飞 (2016.07.07)
因智慧家庭统一平台标准仍处于分歧态势，就台湾厂商而言，对于各阵营提出的开放性解决方案及未来发展性与商机做出抉择，将是推动智慧家庭产业发展所面临的首要问题 |
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大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源，并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造（HVM）晶圆厂的实施详情，并在文章最后将讨论该研究的未来方向 |
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用乐高打造星际大战BB-8可爱机器人 (2016.07.05)
创造新作品，可在其中获得乐趣的原因在于，这是一个破解谜题和解决困难的过程，自己动手制作，成功设计出专属于自己的作品非常令人着迷。 |
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高突波电流耐受量SiC萧特基二极体能大幅度改善运转时效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已经逐渐为上述应用装置所采用。尤其是伺服器等须提升电源效率的装置，电源上使用SiC-SBD产品，就能充分发挥该产品的高速回复特性，运用在PFC电路后，可望进一步提升装置的效率 |
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一起实现氮化镓的可靠运行 (2016.06.24)
我经常感到不解，为何我们的产业不在加快氮化镓 (GaN) 电晶体的部署和采用方面增强合作力度；毕竟，浪潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不甚令人满意 |
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LED电视待机模式采用单电源 (2016.06.23)
如何采用单电源符合待机规范，即使是大型LED电视的应用？本文旨在帮助交换式电源供应器(SMPS)设计人员，当他们必须用独特的SMPS设计LED电视时，能获得最佳的整体性能 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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从48V直接降压到3.3V的DC/DC转换器IC技术 (2016.06.21)
运用最小开关启动时间，协助汽车或工具机的稳定运作及高效率化、小型化、并减轻设计负担 |
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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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无线鸣枪起跑与终点计时系统 (2016.06.15)
无线鸣枪起跑与终点计时系统当中，无线电子式发令枪本体、远端枪声播放模组与终点计时模组皆使用盛群HT66F70A晶片为控制中心，整合ZigBee无线传输与周边电路并配合韧体设计完成鸣枪起跑与终点计时功能，考虑环保绿能，远端枪声播放模组与终点计时模组也以太阳能提供电力 |
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高解析数位音讯发展现况与市场机会 (2016.06.14)
自人类发明留声机后，便积极追求能保持声音完整度与长久储存音讯的方式。在CES 2015中，出现全世界第一台支援Hi-Res Audio播放的4K LED TV，展现未来可能的前景与商机。本文探讨数位音讯的标准与品质高低的评估指标，以及技术发展现况与趋势 |
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透过转换器或控制器来调节高电流电压的评估考量 (2016.06.06)
控制器，与郊区环境类似，相对地来说，具有较高的弹性和经济效益，但会占据更大的土地空间─亦即更多的电路板空间。 |
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LED迈入工业照明新时代 (2016.06.03)
LED已然成为全球照明市场的主流光源，但我们走到哪，都需要照明的情况下，随着路灯、家庭与商业照明等市场的逐渐饱和，下一个处女地，大概就是工业照明了吧。 |
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[Computex]台北国际电脑展开幕 蔡总统期再掀产业浪潮 (2016.06.01)
2016年台北国际电脑展（Computex 2016）于昨(31)日正式开幕，蔡英文总统出席台北国际电脑展，与主办单位中华民国对外贸易发展协会梁国新董事长(左五)、台北市电脑公会童子贤理事长(右五)等贵宾合影 |
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格罗方德拟在重庆建300mm晶圆厂 扩大在华业务 (2016.05.31)
格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局 |
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[Computex]英特尔持续与华硕合作 扩大机器人市场 (2016.05.31)
英特尔副总裁暨客户运算事业群总经理Navin Shenoy，与华硕董事长施崇棠，在台上和内含英特尔处理器，及Intel RealSense实感技术的华硕Zenbo机器人进行互动。
英特尔副总裁暨客户运算事业群总经理Navin Shenoy于台上演说提及 |
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集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP |
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MCU迈大步 EtherCAT实现更容易 (2016.05.20)
随着工业4.0的兴起，扮演资讯传输的通讯网路成了十分关键的重点，在如此众多的通讯协定中，EtherCAT被视为其主流之一，如何利用MCU来设计该通讯技术系统，就成了新世代工业通讯网路的课题 |
