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CTIMES / 半导体
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾,同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合。
IOT全新挑战 凌力尔特SmartMesh一次解决 (2016.10.07)
凌力尔特低功耗无线技术和电源管理产品的组合,可为开发人员构建具有超长的电池寿命,并兼具数据可靠性的稳定系统。
新一代IGT游戏机台搭载AMD嵌入式显示卡 (2016.10.07)
AMD宣布旗下嵌入式Radeon E9260显示卡获得全球游戏领导厂商International Game Technology(IGT)青睐,将协助打造新款「CrystalCurve ULTRA」游戏机台,驱动原生解析度的双4K萤幕,在博弈游戏产业首创先例
应材:材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形(Patterning)技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长,以及OLED(有机发光二极体)显示器被加速采用,这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长
针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器,锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用,包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用
Socionext开发首款卫星传播与ITU-T J.183通道集成的解调器晶片 (2016.10.05)
SoC解决方案商索思未来科技(Socionext)针对数位电视已开发出全球首款相容于先进宽频数位卫星传播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(国际电信联盟电信标准化部门建议书J.183)通道集成技术的解调器晶片
ADI微机电加速度计实现结构缺陷的早期侦测 (2016.10.05)
亚德诺半导体(ADI)宣布一款三轴微机电(MEMS)加速度计,以极低杂讯进行高解析度振动测量,实现经由无线感测器网路的早期结构缺陷侦测。新的ADXL354和ADXL355加速度计的低功耗,延长了电池寿命,并藉由减少更换电池的时间以延长产品的使用
AMD新款绘图处理器 带领嵌入式应用迈向更高境界 (2016.10.05)
AMD发表最新款嵌入式绘图处理器(GPU),分别是Radeon? E9260与E9550,成为业界首批采用全新AMD Polaris架构的独显级嵌入式显示卡。新款显示卡可适合用在需要丰富多媒体与4K影片功能且能源受限的嵌入式环境,其应用包括沉浸式博弈机台、数位电子看板、4K视讯会议与互动式数位白板、供临床诊断的增强式医疗成像、以及运输工具的仪表等
亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之二 (2016.10.05)
新政府就任后,新推出5大创新产业里的「智慧机械」,以朝向德国工业4.0为最终目标,在2016年展场上,也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。
从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内,该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求,包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域
小米5s/5s Plus连袂出击 号称特色为搭载高通最强处理器 (2016.10.05)
小米于日前正式揭开最新款手机5s/5s Plus的神秘面纱。该两款手机皆采用行动晶片大厂高通至今最强处理器Snapdragon821,为这两款手机带来了强大的性能保证,从首创「无孔式」指纹辨识到拥有「人眼特性」的双镜头各具特色
穿戴式装置应用再进化 (2016.10.04)
穿戴式装置应用多元且广泛,又横跨多种产业可供利用,倘若未来再增加一些特殊功能,其应用层面将可再扩张。
穿戴「运动」风潮正夯 (2016.10.03)
穿戴式应用的市场状况不如预期,所以,回归消费者需求,从应用面切入,才是穿戴式装置发展的关键。
Socionext成为Inova APIX 3第一个获授权商 (2016.09.30)
Socionext(索思未来科技)今日宣布成为Inova半导体旗下APIX3技术的第一个获授权商。 Socionext表示,APIX 经证实为真正可靠、成熟的传输技术,跨越多个世代。 Socionext希望利用最新 APIX3功能创造高度整合的单晶片显示解决方案,满足汽车产业日渐增加的视讯和资料应用需求
Microchip发表业界最低功耗MEMS振荡器 提供卓越频率稳定度 (2016.09.30)
美国微控制晶片生产商Microchip(微晶片科技)日前发布DSC6000系列微机电系统(MEMS)振荡器。新产品家族体现了业界一流的技术水准,不仅成员中有业内尺寸最小的MEMS MHz振荡器,功耗也为业内最低,同时可在2KHz到100MHz的全频率范围内运作
恩智浦举办未来科技峰会 推出「半导体加热魔术方块」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半导体成立十周年,在此之际,恩智浦亦于日前在深圳举办「2016恩智浦FTF未来科技峰会」向合作伙伴、各领域与会嘉宾展示半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案
TYAN高性能运算伺服器将支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30)
隶属神达集团之神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安),宣布将在高性能运算平台(HPC)支援并提供NVIDIA(辉达)基于Pascal架构最新开发的NVIDIA TeslaP100、P40及P4运算加速器,结合NVIDIA最领先的视觉运算技术,让TYAN的HPC客户能展现卓越的效能表现及密集的资料处理等特色应用
利用碳纤维奈米管强化PEEK运输盒解决方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代运输承载盒可严格控制表面电阻的波动,提供出色的静电放电保护,并改善了抗磨损性及吸湿性...
承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中,仍然是少数几家能维持IDM模式的业者,在全球排名中,也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby,正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。
高通创新双镜头摄影技术 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在摄影镜头技术的创新众所皆知,其解决方案也已支援多款具备双镜头摄影功能的智慧型手机。而高通将目前最新研发问世的技术创新命名为「Qualcomm Clear Sight」,此技术还搭载 Qualcomm Spectra ISP(图像信号处理器)

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7 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺
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10 ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能

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